据新财富统计✿★★，截至2022年11月✿★★，国内已涌现出50家半导体独角兽✿★★，产业链上中下游分别贡献9✿★★、33✿★★、8家✿★★，总估值高达8584亿元✿★★。睿力集成✿★★、紫光展锐✿★★、中芯集成分列前三✿★★，估值分别高达800亿✿★★、600亿✿★★、500亿元✿★★。

　　50家独角兽中✿★★，芯片设计公司共25家✿★★，占据半壁江山✿★★。其中✿★★，GPU✿★★、车规MCU等领域分别诞生了8家✿★★、5家独角兽✿★★，成为最热赛道✿★★。但在CPU✿★★、GPU✿★★、基带芯片等核心领域✿★★，中美依然存在较大差距✿★★。

　　由于本土晶圆制造产能扩张✿★★，上游的材料✿★★、设备及EDA软件端成为增长最为确定性的赛道✿★★，涌现出了大批独角兽✿★★，它们的市场渗透率虽然很低✿★★，但新势力已全面铺开✿★★，如挺进12英寸硅片生产✿★★、探索第三代半导体材料的研发等✿★★。制造封测领域则既涌现了晶合集成等代工独角兽✿★★，也出现了封测新秀✿★★。

　　不利的外围环境中✿★★，长江存储已让人切实感受到国产替代如若成功将爆发的行业空间✿★★。但眼下✿★★，中国芯片独角兽仍需潜心解决高估值下的产业突破和盈利困境✿★★，并应对好正在到来的并购浪潮✿★★。

　　芯片是中国第一大进口商品✿★★，2021年中国进口芯片规模超过6000亿片✿★★，进口额近4400亿美元✿★★，比石油的两倍还多✿★★。2025年✿★★，中国计划实现70%的芯片自给率✿★★，而目前还不到30%✿★★。

　　广袤的市场替代空间✿★★，叠加贸易冲突带来的进口限制✿★★，2019年后✿★★，中国芯片被“卡脖子”成为亟待解决的难题之一✿★★，这推动了整个产业猛然加速✿★★。

　　经过3年的爆发式成长✿★★，二级市场涌现了大批明星芯片公司✿★★，一级市场也孵化出一批新生力量✿★★。新财富以最新一轮融后估值为主要依据✿★★，同时参照胡润独角兽榜单✿★★、公开报道✿★★、相关上市类股东公告中披露的投资信息✿★★、同行可比上市公司估值✿★★、招股书等方式筛选✿★★，目前国内已有50家半导体独角兽脱颖而出（表1）✿★★。

　　当下✿★★，受地缘政治✿★★、疫情✿★★、下游需求波动等各种因素的影响✿★★，半导体市场暗流涌动✿★★。这些半导体独角兽的估值✿★★、技术突破✿★★、市场地位又如何呢？

　　新财富的统计显示✿★★，50家半导体独角兽中✿★★，一线✿★★，北京有9家✿★★，深圳有6家✿★★，广州有2家✿★★。二线城市中✿★★，比较突出的是杭州和合肥✿★★，杭州拥有4家半导体独角兽✿★★，而合肥的4家独角兽中包含两大龙头——睿力集成和晶合集成✿★★，估值分别达到800亿元和380亿元✿★★，分列第一和第四位✿★★。珠海也孵化了2家独角兽✿★★，潜力突显✿★★。

　　50家半导体独角兽的总估值达到8584亿元✿★★，其中✿★★，500亿元及以上的有3家✿★★，分别是睿力集成和紫光展锐✿★★、中芯集成✿★★。估值集中在100亿-400亿元的独角兽多达35家✿★★，是中坚力量✿★★。

　　一类已深耕行业10多年✿★★，比如张晋芳创立的集创北方✿★★、敖海创立的芯动科技等✿★★。2019年之后✿★★，本土公司有了更多市场机会✿★★，它们也获得了更大的发展✿★★，目前冲击科创板IPO的半导体独角兽大多是这类公司✿★★。

　　另一类在2019年后的半导体创业热潮中入局✿★★。其创始人大多有半导体大厂的产业背景✿★★，比如✿★★，摩尔线程创始人张建中✿★★，来自显卡巨头英伟达（NVDA.NSDQ）✿★★；瀚博半导体创始人钱军✿★★，曾任超威半导体（AMD.NSDQ）高管✿★★；荣芯半导体创始人陈军✿★★，早年就职于中芯国际(688981)的研发部门✿★★，之后曾任职美国AOS万代半导体✿★★、存储大厂SanDisk等✿★★。这批“后发”的创业者✿★★，不仅面临海外巨头的竞争✿★★，也面临着第一批创业者的“内卷”压力✿★★。

　　第三类则孵化自大型企业✿★★，典型代表为华为海思✿★★、百度系的昆仑芯科技✿★★、比亚迪半导体✿★★、歌尔微电子✿★★。它们多是母公司基于业务协同而设立✿★★，如海思业务主要涉及手机芯片✿★★，比亚迪半导体主攻车规级芯片✿★★。目前✿★★，歌尔微电子正在冲刺IPO✿★★，比亚迪半导体则于2022年11月终止了IPO✿★★。

　　值得一提的是✿★★，在芯片独角兽的孵化中✿★★，地方国资✿★★、社会资本✿★★、国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）三者合力的趋势明显✿★★。作为攻关“卡脖子”技术的关键领域✿★★，芯片企业近年成为各地政府的座上宾✿★★，在资本市场亦备受推崇✿★★。

　　长江存储✿★★、睿力集成✿★★、紫光展锐✿★★、粤芯半导体✿★★、芯动科技✿★★，分别是产业资本与武汉✿★★、合肥✿★★、上海✿★★、广州✿★★、珠海地方国资共同搭建的项目✿★★。其中✿★★，长江存储✿★★、紫光展锐的背后都是紫光集团✿★★。而有地方国资加持的独角兽往往发展更稳健✿★★、估值更高✿★★，并出现了一批细分市场龙头✿★★，如睿力集成✿★★、紫光展锐✿★★、芯动科技估值分别达到800亿✿★★、650亿✿★★、300亿元✿★★。

　　大基金的成立也明显提振了这一行业的创业生态K8凯发(中国)天生赢家·一触即发✿★★，国内独角兽中✿★★，睿力集成✿★★、天科合达✿★★、富芯半导体等都获得了大基金注资✿★★。从创办时间的维度看✿★★，在大基金2014年成立之前创办的独角兽有19家✿★★，而2015年后则达到31家✿★★，仅2017年成立的独角兽便高达10家✿★★。

　　50家独角兽分布在半导体产业链的各个环节✿★★，从上游的设备✿★★、材料✿★★，中游的IC（集成电路）设计✿★★，到下游的晶圆制造✿★★、封测✿★★，但多半集中在中游环节（图1）✿★★。

　　从发展路径看✿★★，中国芯片产业总体延续了用市场换技术的思路✿★★。由于设计端离市场最近✿★★，因此率先爆发创业潮✿★★。50家独角兽中✿★★，中游的芯片设计公司共25家✿★★，超过一半容量✿★★。

　　处于下游的制造则是另一大风口✿★★，这一环节产生了4家晶圆制造独角兽——中芯集成K8凯发VIP入口✿★★、晶合集成✿★★、粤芯半导体✿★★、荣芯半导体✿★★。

　　值得一提的麻生早苗✿★★，此次还涌现了6家IDM（垂直整合制造）模式的芯片独角兽✿★★，分别是燕东微（IDM及Foundry模式）✿★★、富芯半导体（模拟芯片IDM）✿★★、杰华特（模拟芯片IDM）✿★★、芯迈半导体（模拟芯片IDM）✿★★、睿力集成（长鑫存储母公司）✿★★、积塔半导体（车规芯片及IDM）✿★★。

　　处于半导体产业链上游的材料及设备行业✿★★，市场盘子相对稳定✿★★，近年✿★★，在内地晶圆制造需求爆发✿★★、产能大扩张的前提下✿★★，相关国内公司的业绩增速和技术突破均较为亮眼✿★★。而依托于整个产业链生态的EDA环节✿★★，顺着国产化风潮✿★★，也开始进入良性发展轨道✿★★，国产渗透率可望逐步提升✿★★。

　　半导体材料属于电子级材料✿★★，其工艺制备对材料的精度✿★★、纯度等都有更为严格的要求✿★★。芯片能否成功流片✿★★，材料的选取及合理使用尤为关键✿★★。

　　半导体材料主要包含硅片✿★★、电子气体✿★★、光掩模✿★★、光刻胶配套化学品✿★★、抛光材料✿★★、光刻胶✿★★、湿法化学品与溅射靶材等✿★★。据国际半导体产业协会（SEMI）统计✿★★，2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元✿★★，其中✿★★，硅片和硅基材料的销售额约为128亿美元✿★★，占比达到36.64%✿★★。在摩尔定律影响下✿★★，硅片正不断向大尺寸方向发展✿★★，12英寸和8英寸的大硅片合计占比接近90%✿★★。

　　但中国内地企业主要生产6英寸及以下的硅片✿★★，仅有沪硅产业(688126)✿★★、TCL中环(002129)✿★★、有研硅(688432)等少数几家具有8英寸硅片产能✿★★，12英寸大硅片高度依赖进口✿★★。目前✿★★，这批头部上市企业均在大尺寸硅晶圆市场加紧布局扩产✿★★。

　　而大硅片的潜在生力军也正在崛起✿★★，中欣晶圆✿★★、奕斯伟✿★★、鑫芯半导体3家独角兽便是如此✿★★。其中✿★★，中欣晶圆正在冲刺科创板✿★★。

　　中欣晶圆以销售小直径硅片起家✿★★，2016年开始从事8英寸硅片制造并实现量产✿★★，其2021年这部分营收占比提高至26%✿★★。2019年12月✿★★，中欣晶圆12英寸抛光片下线年上半年✿★★，该部分营收比重已快速提升至30.91%✿★★。2020-2021年✿★★，中欣晶圆营收分别为4.25亿元✿★★、8.23亿元✿★★，同比增速从9.98%跃升至93.66%✿★★，但尚未实现盈利✿★★。

　　成立于2019年的奕斯伟也是大硅片新势力✿★★，其目前拥有一座50万片/月产能的12英寸硅片工厂✿★★，并于2020年7月投产✿★★，为多家海内外晶圆厂提供抛光片和外延片✿★★。此外✿★★，其于2022年6月开工扩产西安项目✿★★。值得一提的是✿★★，奕斯伟董事长王东升为京东方创始人✿★★，被誉为“中国半导体显示产业之父”✿★★。2019年6月✿★★，王东升卸任京东方董事长✿★★，加盟奕斯伟出任董事长✿★★。

　　鑫芯半导体成立于2017年✿★★，致力于12英寸大硅片研发与制造业务✿★★，其规划产能为60万片/月✿★★，一期10万片/月产能已于2020年10月投产✿★★，2021年实现营收8400万元✿★★。2022年7月✿★★，TCL科技(000100)以17.9亿元认购鑫芯半导体23.08%股权✿★★，成为其第二大股东✿★★。

　　第二代半导体材料主要是以砷化镓（GaAs）✿★★、磷化铟（InSb）为代表的化合物材料✿★★，广泛应用于卫星通讯✿★★、移动通讯✿★★、光通信和GPS导航等领域✿★★。第三代材料主要以碳化硅（SiC）✿★★、氮化镓（GaN）✿★★、氧化锌（ZnO）✿★★、金刚石✿★★、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带材料✿★★，主要应用于半导体照明✿★★、电力电子器件✿★★、激光器和探测器等✿★★。独角兽中✿★★，北京通美和天科合达分别是第二代和第三代半导体材料厂商✿★★。

　　北京通美成立于1998年✿★★，其生产的磷化铟衬底✿★★、砷化镓衬底✿★★、锗衬底产品可用于生产射频器件凯发k8一触即发✿★★，✿★★、光模块✿★★、LED✿★★、太空太阳能电池等✿★★。2022年第一季度✿★★，其营业收入为2.53亿元✿★★，同比增长三成✿★★；净利润为2037万元✿★★，同比增长近五成✿★★。

　　天科合达成立于2006年✿★★，为碳化硅晶片供应商✿★★，技术依托于中科院物理所✿★★，目前估值接近67亿元✿★★。相比于传统的硅基材料✿★★，碳化硅更适应高温✿★★、高压✿★★、高频率和大功率环境✿★★。以电动汽车为例凯发k8国际✿★★，采用碳化硅芯片✿★★，将使电驱装置的体积缩小为1/5✿★★，行驶损耗降低60%以上✿★★，相同电池容量下里程数显著提高✿★★。碳化硅材料还是5G芯片最理想的衬底✿★★，堪称5G基站的心脏✿★★。

　　天科合达在导电型碳化硅晶片方面占据了国内90%以上的市场✿★★，除了获得大基金✿★★、深创投✿★★、哈勃投资✿★★、中科创星✿★★、中金资本等PE的投资✿★★，还获得了宁德时代(300750)✿★★、比亚迪(002594)等新能源车企的战略投资✿★★。2020年10月✿★★，天科合达主动撤回科创板发行申请文件✿★★，终止IPO✿★★。

　　集成电路制造设备通常可分为前道工艺设备（芯片制造）和后道工艺设备（芯片封装测试）两大类✿★★。其中✿★★，前者主要包括六大工艺步骤✿★★，分别为✿★★：热处理✿★★、光刻✿★★、刻蚀✿★★、离子注入✿★★、薄膜沉积✿★★、机械抛光✿★★，所对应的设备主要包括快速热处理（RTP）/氧化/扩散设备✿★★、光刻设备✿★★、刻蚀/去胶设备✿★★、离子注入设备✿★★、薄膜沉积设备✿★★、机械抛光设备等✿★★。后道封装测试工序和相应设备包括减薄✿★★、划片✿★★、测试✿★★、分选等✿★★。

　　其中✿★★，刻蚀/去胶✿★★、薄膜沉积✿★★、光刻为半导体制造的三大核心工艺✿★★，相应资本开支占比均达到20%（图2）✿★★。屹唐半导体在去胶与热处理等设备市场处于领先地位✿★★。

　　屹唐半导体成立于2015年✿★★，产品主要用于晶圆制造等步骤✿★★。其干法去胶设备和快速热处理设备可用于90纳米到5纳米逻辑芯片✿★★、10纳米系列DRAM芯片✿★★、32层到128层3D闪存芯片制造✿★★；干法刻蚀设备主要可用于65纳米到5纳米逻辑芯片✿★★、10纳米系列DRAM芯片✿★★、32层到128层3D闪存芯片制造✿★★。其客户包括台积电✿★★、三星电子✿★★、海力士✿★★、格罗方德✿★★、中芯国际✿★★、长江存储等晶圆厂✿★★。

　　2021年6月✿★★，屹唐半导体提交招股书✿★★，拟募资30亿元✿★★，迄今仍未上市✿★★。2020年其营收为23亿元✿★★，净利润为0.2亿元✿★★，目前估值达200亿元K8凯发VIP入口✿★★。

　　设备和材料处于制造环节的上游✿★★，IP核（知识产权核）和EDA（Electronic Design Automation✿★★，电子设计自动化）则处于芯片设计环节的上游✿★★。

　　简单地说✿★★，芯片设计是通过选取符合要求并实现相关功能的IP✿★★，运用EDA工具✿★★，将程式码转换成实际的电路图✿★★。EDA是芯片设计工具和辅助性软件✿★★，IP是芯片设计的“原材料”✿★★。

　　IP核✿★★，则指已验证的✿★★、可以重复使用的集成电路设计模块✿★★。现在主流的芯片架构✿★★，如CPU中的Arm架构✿★★、X86架构✿★★，都是基于IP核设计的✿★★。IP核的出现✿★★，缩短了芯片上市时间✿★★、降低了芯片的开发成本✿★★，推动了半导体产业的分工不断细化✿★★，使得芯片设计和代工能够从IDM模式中切分出来✿★★，成为独立行业✿★★。

　　二级市场的芯片IP代表为芯原股份(688521)✿★★，其主营业务为包括芯片设计✿★★、芯片量产在内的一站式芯片定制服务✿★★，2021年营收达到21.39亿元✿★★，净利润达到1300万元✿★★。目前其市值达到250亿元✿★★，市盈率高达368倍✿★★。

　　芯片IP独角兽芯耀辉于2020年6月在珠海成立✿★★，其创始人曾克强曾任新思科技中国区副总经理✿★★，新思科技是美国EDA及IP巨头✿★★。2021年✿★★，芯耀辉连续融资3轮✿★★，金额超过10亿元✿★★，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位✿★★。其背后资本除了高榕资本✿★★、经纬中国✿★★、兰璞创投✿★★、红杉中国✿★★、高瓴创投✿★★、松禾资本✿★★、云晖资本✿★★、国策投资等知名PE✿★★，还包括澳门大学发展基金会✿★★、澳门科技大学基金会及珠三角国资大横琴集团✿★★。

　　EDA软件本质上是芯片全产业链的实时协作平台✿★★，设计✿★★、仿真✿★★、制造✿★★、测试✿★★、封装等各阶段都要在EDA平台进行验证✿★★。因此✿★★，EDA企业的发展难点在生态✿★★，即需要和IC设计✿★★、晶圆厂深度协同✿★★，去兼容✿★★、适配贴片机等一系列设备✿★★。如今✿★★，外围环境的各种限制✿★★，无疑会倒逼内地代工厂如中芯国际等使用国内EDA公司的服务凯发k8国际(中国)官方网站✿★★，✿★★，这正好给了本土EDA产业逆势向上的机遇✿★★。

　　目前✿★★，全球EDA软件三大龙头Cadence（楷登电子）✿★★、Synopsys（新思科技）和Siemens EDA（西门子EDA）属于第一梯队✿★★，国内上市的华大九天(301269)✿★★、概伦电子(688206)分别属于第二✿★★、第三梯队✿★★。2022年7月29日✿★★，华大九天正式登陆创业板✿★★，开盘后大涨130%✿★★，市值一度超过400亿元✿★★，市盈率高达522倍✿★★。此外✿★★，EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商广立微(301095)于2022年8月5日在创业板挂牌✿★★，芯愿景等EDA软件公司也已提交了上市申请✿★★。

　　成立于2020年5月的合见工软✿★★，由知名投资人潘建岳孵化✿★★。1967年出生的潘建岳✿★★，本硕均毕业于清华大学✿★★，曾担任新思科技中国区总裁和亚太区总裁✿★★。2011年✿★★，他与清华校友武平✿★★、李峰创建了武岳峰资本✿★★，核心投资领域覆盖集成电路✿★★、移动互联网✿★★、节能环保✿★★、生物医药等✿★★。

　　2022年6月✿★★，合见工软宣布完成超11亿元的Pre-A轮融资✿★★，短短一年时间已经累计获得了超过30亿元的融资✿★★，其股东方明星云集✿★★，包括国家大基金二期✿★★、红杉✿★★、尚颀资本✿★★、IDG资本✿★★、国科投资✿★★、中国汽车芯片联盟✿★★、斐翔资本等✿★★。

　　成立于2020年3月的芯华章同样受到资本追捧✿★★，其成立第一年就完成了四轮融资✿★★，投资方包括高瓴创投✿★★、五源资本✿★★、中芯聚源✿★★、松禾资本等一众知名机构✿★★；2021年✿★★，其又吸引了红杉宽带数字产业基金✿★★、云锋基金✿★★、经纬创投✿★★、高榕资本✿★★、成为资本等✿★★。2022年1月✿★★，芯华章拿到了国开制造业转型升级基金领投的数亿元Pre-B+轮融资✿★★。据悉✿★★，其正开启新一轮融资✿★★。

　　在整个CIM系统中✿★★，MES是核心系统✿★★，控制和管理芯片制造的全过程✿★★。目前✿★★，世界上绝大多数的半导体制造企业都采用IBM和应用材料公司（Applied Materials）的MES软件✿★★。在12英寸晶圆制造过程中✿★★，每一片晶圆要在几百台设备间流转✿★★，经过近1000道工序✿★★，其复杂程度可想而知✿★★。

　　上扬软件成立于2001年✿★★，是国内首批专门为半导体✿★★、光伏凯发k8娱乐✿★★、LED等行业提供MES✿★★、CIM等软件的供应商✿★★。2019年✿★★，上扬软件推出的新产品myCIM 4.0填补了12英寸半导体MES系统国产化的空白✿★★，使其成为国内率先拥有自主知识产权的半导体全自动化CIM方案的公司✿★★。

　　上扬软件董事长兼CEO吕凌志✿★★，为北京航空航天大学制造工程学士及硕士✿★★、南京航空航天大学制造工程博士✿★★，曾参与国家863 CIMS计划的应用推广✿★★，之后在新加坡国立大学做访问研究✿★★，研究CIM系统的建模设计✿★★，1999年回国后创立上扬软件✿★★。

　　坚守了20余年✿★★，上扬软件于2021年10月在C+轮获得了大基金二期的领投✿★★，这是大基金首投MES/CIM企业✿★★，其他投资机构还包括深创投✿★★、哈勃资本等✿★★。2022年10月✿★★，上扬软件完成数亿元D轮融资✿★★，持续推动半导体12英寸产线家独角兽✿★★，

　　中游环节的半导体产品✿★★，可以划分为集成电路✿★★、分立器件✿★★、光电子与传感器四大类✿★★。可以看到✿★★，国内中游领域的半导体独角兽✿★★，产品以集成电路（即芯片）占主导✿★★，共产生了高达31家独角兽（25家芯片设计+6家芯片IDM）✿★★，传感器领域只有禾赛科技（激光传感器）✿★★、歌尔微电子（MEMS声学传感器）✿★★。

　　逻辑芯片堪称处于人类科技的顶峰✿★★，其指包含逻辑关系✿★★、实现运算与逻辑判断功能的集成电路✿★★，CPU（中央处理器）✿★★、GPU（图形处理器）✿★★、SoC（系统级芯片）✿★★、ASIC（专用处理器）与FGPA（现场可编程门阵列）等都属此列✿★★。

　　逻辑芯片的底层架构（如X86✿★★、ARM及大量IP专利）麻生早苗✿★★、芯片设计✿★★、EDA工具（芯片设计仿真软件）✿★★、操作系统（如安卓✿★★、iOS✿★★、Windows）全部被美国攥在手里✿★★，如英特尔✿★★、英伟达长期占据CPU✿★★、GPU市场的统治权✿★★；高通✿★★、英特尔拥有无出其右的芯片设计能力✿★★；EDA软件主要由楷登电子✿★★、新思科技和西门子EDA三家垄断✿★★，它们占据全球七成以上市场份额✿★★；而智能手机SoC芯片中✿★★，联发科✿★★、高通✿★★、苹果占据八成以上的市场✿★★。

　　这一领域的本土代表是海思半导体✿★★。其成立于2004年10月✿★★，前身是创立于1991年的华为ASIC设计中心✿★★。2019年5月✿★★，美国将华为列入管制“实体清单”✿★★，蛰伏了15年的华为海思被推上前台凯发k8官网下载客户端中心✿★★。✿★★，成为华为手机的重要支撑✿★★。如华为海思发布的麒麟9000 5G SoC芯片✿★★，最高集成了超过150亿个晶体管✿★★。但在2020年9月后✿★★，麒麟芯片所属的5nm和7nm工艺无法由台积电代工生产✿★★，使得搭载该芯片的MATE 40手机成为绝版✿★★。

　　目前✿★★，CPU领域的独角兽仅有兆芯集成一家✿★★，其估值达到115亿元✿★★。兆芯集成成立于2013年✿★★，主要做桌面CPU✿★★，其X86技术主要收购自曾与AMD✿★★、英特尔三分主板芯片天下的威盛✿★★。

　　海光信息之所以脱颖而出✿★★，也是因为收购了核心技术✿★★。2016年✿★★，海光信息与AMD达成合作✿★★，并获得了X86处理器设计核心技术✿★★，通过模仿✿★★、吸收✿★★，自研出了Zen架构✿★★。基于此✿★★，海光信息启动海光一号CPU产品设计✿★★，并于2018年4月实现量产✿★★。截至目前✿★★，海光一号✿★★、海光二号均已实现商业化应用✿★★，海光三号已经完成实验室验证✿★★，海光四号处于研发阶段✿★★。

　　近年✿★★，凭借GPU领域的布局✿★★，英伟达一举占领人工智能赛道✿★★，市值也顺利超越CPU霸主英特尔✿★★。在龙头示范效应下✿★★，GPU也是目前中国涌现独角兽最多的芯片设计细分领域✿★★，在50强中拿下8席✿★★，分别是芯动科技✿★★、天数智芯✿★★、摩尔线程✿★★、登临科技✿★★、沐曦集成✿★★、昆仑芯✿★★、壁仞科技✿★★、瀚博半导体✿★★。

　　这批独角兽大多成立于2017年之后✿★★，且估值增长迅速✿★★。成立不到3年的沐曦集成和摩尔线亿元Pre-B轮融资✿★★，由上海混沌投资集团✿★★、央视融媒体产业投资基金联合领投✿★★，投资方还包括上海国盛资本✿★★、中鑫资本✿★★、中国互联网投资基金等✿★★。这也是沐曦集成2020年9月成立之来的第五轮融资✿★★，目前其累计融资超过20亿元✿★★。

　　孵化自百度的昆仑芯更有产业落地优势✿★★。其主要研发服务于人工智能的GPU✿★★，CEO为百度首席芯片架构师欧阳剑✿★★。该芯片为深度学习✿★★、机器学习算法的云端和边缘端计算而设计✿★★，广泛应用于计算机视觉✿★★、自然语言处理等场景✿★★，早在2011年✿★★，百度便基于FPGA研发AI加速器✿★★，2021年百度昆仑芯2实现了发布及量产✿★★。

　　ASIC芯片可在相对低的能耗下✿★★，提升数据处理速度✿★★，其性能和量产成本均显著优于GPU和FPGA✿★★。不过ASIC也有缺点✿★★，即研发成本高✿★★，可复制性一般✿★★，因此✿★★，只有用量足够大时才能够分摊前期投入✿★★，降低成本✿★★。随着自动驾驶功能广泛应用✿★★，相关ASIC芯片的需求快速上升✿★★。

　　2020年✿★★，英伟达创始人黄仁勋将DPU定位为“第三颗主力芯片”✿★★，与CPU✿★★、GPU并列称为“未来计算三大支柱”✿★★。同年✿★★，英伟达以69亿美元的对价收购以色列网络芯片公司Mellanox Technologies✿★★，并推出BlueField-2 DPU✿★★，拉开DPU产业的帷幕✿★★。此后✿★★，英特尔✿★★、Marvell✿★★、Xilinx✿★★、AMD均以收购或自研方式切入DPU赛道✿★★。

　　DPU的红火✿★★，与时代需求有关✿★★。数字经济背景下✿★★，云计算✿★★、智能驾驶✿★★、元宇宙等产业不断发展✿★★，下游应用场景多样化带来数据激增✿★★，不断催生多元算力需求✿★★。据IDC统计✿★★，全球算力需求平均每3.5个月翻一倍✿★★。随着核心网✿★★、汇聚网数据量朝着100G✿★★、200G发展✿★★，接入网也达到50G✿★★、100G✿★★，CPU已无法提供足够的算力来处理数据包✿★★，而这正好是DPU擅长解决的问题✿★★。

　　DPU由SmartNIC（智能网卡）进化而来✿★★，具备强大网络处理能力✿★★，并可将存储✿★★、安全和虚拟化等工作负载从CPU卸载到自己身上✿★★，从而释放CPU算力✿★★，实现数据中心降本提效✿★★。在技术路线方面✿★★，DPU有ASIC✿★★、FPGA和SoC三种技术路径✿★★，其中✿★★，SoC方案因具备可编程✿★★、高灵活性等特征✿★★，成为当前的主流发展方向✿★★。

　　模拟芯片是处理模拟信号的✿★★，主要包括电源管理芯片✿★★、信号链芯片✿★★、射频芯片等✿★★。其终端应用范围广✿★★，不易受单一产业景气度的变动影响✿★★，而且对先进制程的要求没那么高✿★★。尽管如此✿★★，目前中国模拟芯片的自给率仍只有12%✿★★。

　　慧智微成立于2011年✿★★，是一家为智能手机✿★★、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司✿★★，其客户包括三星✿★★、OPPO✿★★、vivo✿★★、荣耀等智能手机品牌✿★★。此外✿★★，慧智微还进入闻泰科技(600745)✿★★、华勤技术等一线ODM厂商和移远通信(603236)✿★★、广和通(300638)等头部无线通信模组厂商的供应链✿★★。

　　存储芯片用来储存信息和数据✿★★，广泛应用于内存✿★★、U盘✿★★、固态存储硬盘等领域✿★★，主要包括DRAM（动态随机存取存储器）✿★★、NAND Flash及Nor Flash（闪存芯片）三种产品✿★★。在这一领域✿★★，三星✿★★、SK海力士和美光占据绝对地位✿★★，中国也已孵化了长江存储✿★★、长鑫存储两大独角兽✿★★，其各自专注于DRAM和NAND Flash领域✿★★，已具备了一定的国产替代能力✿★★。

　　长江存储成立于2016年7月✿★★，总部位于武汉✿★★，专注于3D NAND闪存设计制造一体化业务✿★★。除嵌入式存储芯片✿★★，长江存储还提供商用级✿★★、企业级与消费级固态硬盘和系统解决方案✿★★，其产品广泛应用于移动通信✿★★、消费数码✿★★、计算机✿★★、服务器及数据中心等场景✿★★。

　　NAND闪存应用于智能手机✿★★、电脑✿★★、服务器等电子设备✿★★。2020年✿★★，长江存储的NAND闪存就已经开始量产✿★★，目前其生产的128层NAND芯片良率不断提升✿★★，已有望打入下游顶级厂商的供应链✿★★。此前曾有媒体披露✿★★，苹果计划在2022年推出的部分机型中开始使用长江存储芯片✿★★，因为它们比主要竞争对手的芯片便宜至少20%✿★★。但在遭遇新一轮出口管制之后✿★★，2022年10月有媒体报道✿★★，苹果已暂停这一计划K8凯发VIP入口✿★★。

　　长鑫存储则是中国第一家实现量产的DRAM芯片设计制造一体化企业✿★★，目前其产品有DDR4内存芯片✿★★、LPDDR4X内存芯片✿★★、DDR4内存模组✿★★。长鑫晶圆项目由合肥国资和兆易创新(603986)合作投资✿★★，由长鑫存储负责具体运作✿★★，是中国大陆唯一拥有完整技术✿★★、工艺和生产运营团队的DRAM项目✿★★。长鑫存储作为国内DRAM存储器龙头✿★★，目前估值800亿元✿★★。据中信证券预计✿★★，其产能将从2021年初4万片/月扩张至2022-2023年12.5万片/月✿★★。

　　汽车智能化✿★★、电动化✿★★、网联化✿★★、共享化的“四化”进程不断加速✿★★，对各类芯片需求量均有不同程度地提高✿★★。缺芯是近两年困扰全球汽车业发展的难题✿★★，车规级MCU更是重灾区✿★★，这也与消费级芯片的过剩砍单形成了冰火两重天晶片储存✿★★，✿★★。

　　芯片市场之所以两极分化✿★★，一方面在于车规级芯片比消费级芯片的参数要求更严苛✿★★，安全系数要求更高✿★★，验证周期更长✿★★，从设计到量产时间更久✿★★。以车规级MCU为例✿★★，芯片设计需要18-24月之久✿★★，此后还要进行12-18个月的车规级认证系统开发以及24-36个月的车型导入和测试验证✿★★。另一方面✿★★，代工厂更倾向于把一颗芯片连续生产无数次✿★★，实现最大化规模效益✿★★。所以✿★★，存储芯片✿★★、CPU✿★★、手机SoC芯片✿★★、手表芯片这种大宗单一消费类芯片是晶圆代工厂的最爱✿★★。而汽车行业的出货量相比要低许多✿★★，假如某种车型年产量10万台✿★★，而它恰巧需要用到一种特殊的芯片✿★★，对应到代工厂的产能只有几百片晶圆✿★★，因此✿★★，后者缺少生产积极性✿★★。

　　成立于2004年的比亚迪半导体是国内车规级功率半导体龙头✿★★，尽管目前终止上市✿★★，但依然被市场视为未来的“车芯第一股”✿★★。比亚迪直接持有其72.3%股权✿★★，为其控股股东✿★★，王传福为其实际控制人✿★★。深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）✿★★、先进制造产业投资基金（有限合伙）分别为其第二✿★★、三大股东✿★★，各自持股2.94%✿★★、2.45%✿★★。2018-2020年✿★★，比亚迪半导体归母净利润均约为0.3亿元✿★★。2021年✿★★，其营收高达31.7亿元✿★★，其中约六成来自比亚迪✿★★，而归母净利润则达到4亿元麻生早苗✿★★，劲增10余倍✿★★。

　　积塔半导体则是华大半导体的子公司✿★★，为上海本土的主流IDM企业✿★★，其生产的芯片广泛服务于汽车电子✿★★、工业控制✿★★，乃至轨道交通K8凯发VIP入口✿★★、智能电网等高端应用市场✿★★。华大半导体是中国电子信息产业集团（CEC）旗下专业的集成电路子集团✿★★。2022年11月✿★★，积塔半导体宣布完成80亿元的战略融资✿★★，由华大半导体领投✿★★，多家机构参投✿★★，如上汽集团(600104)旗下尚欣资本出资5亿元参与✿★★。

　　航顺芯片2013年成立于深圳✿★★，2019年量产中国第一颗车规级MCU✿★★。其实施“车规SoC+高端MCU超市双战略”✿★★，以迎上汽车芯片的国产自主化浪潮✿★★。目前航顺芯片已经融资6轮✿★★，背后股东包括顺为资本✿★★、深创投✿★★、汇顶科技✿★★、中航科工等✿★★，其2022年6月的E轮融资由央企中国电子科技集团旗下的中电基金战略投资✿★★。航顺芯片已量产数/模混合8英寸130nm至12英寸40nm七种工艺平台✿★★，百余款工业/商业/车规级✿★★、通用/专用/定制化32位MCU✿★★。

　　禾赛科技主要耕耘于激光雷达领域✿★★。这一赛道于2014-2015年伴随自动驾驶兴起而起步✿★★，2016年后开始加速发展✿★★。目前✿★★，禾赛科技的车规级激光雷达产品已逐渐成熟并实现量产✿★★。2021年8月13日✿★★，其发布了长距混合固态激光雷达AT128✿★★，这也是市场上唯一同时满足远距（200m@10%）和超高点频（153万/秒✿★★，单回波）的车规级前装量产激光雷达✿★★。

　　2021年1月✿★★，禾赛科技向科创板递交招股书✿★★，计划募资20亿元✿★★。如果IPO成功✿★★，其将成为A股“激光雷达第一股”✿★★。上交所于当年2月3日开始对其进行首轮问询✿★★。但仅一个月后✿★★，其便撤回材料✿★★。禾赛科技在招股书中表示✿★★，其亏损主要原因是研发支出金额较高✿★★，且2020年受到新冠疫情的影响麻生早苗✿★★，部分客户的采购需求出现临时性放缓✿★★。未来一段时间✿★★，其或存在持续亏损的风险✿★★。

　　中芯集成是国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一✿★★，其拥有国内规模最大✿★★、技术最先进的MEMS晶圆代工厂✿★★，总部位于绍兴✿★★。目前✿★★，中芯集成第一大股东为绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)✿★★，第二大股东为中芯国际✿★★。目前✿★★，中芯集成科创板IPO过会✿★★，拟募资125亿元✿★★。

　　晶合集成是继中芯国际✿★★、华虹集团后✿★★，芯片代工业崛起的新势力✿★★，目前估值380亿元✿★★，总部位于合肥✿★★。其已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工量产✿★★，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产品验证✿★★。2020年K8凯发VIP入口✿★★，其12英寸晶圆代工产能达约26.62万片✿★★，代工的芯片主要应用于液晶面板✿★★、手机✿★★、消费电子等领域麻生早苗✿★★。

　　粤芯半导体是广东省目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台✿★★，瞄准工业级✿★★、车规级芯片✿★★，估值达到170亿元✿★★。2022年8月8日✿★★，其三期项目启动✿★★，计划投资162.5亿元✿★★，新建4万片/月的12英寸芯片产能✿★★。该项目主要应用于电力电子✿★★、服务器/5G基站及汽车电子模拟芯片✿★★、MCU芯片及图像传感器等多种产品✿★★。

　　半导体产业链中✿★★，封测也是中国内地和国际水平最为接近的板块✿★★，已上市的长电科技(600584)✿★★、通富微电(002156)✿★★、华天科技(002185)市场份额分列全球第三✿★★、五✿★★、六位✿★★，中国台湾的日月光及美国的安靠则分别占据了榜一✿★★、榜二的位置✿★★。国内封测领域也产生了2家独角兽✿★★。原名奕斯伟封测的颀中科技✿★★，实控人为合肥国资✿★★，2021年营收高达13.2亿元✿★★，实现净利润3.1亿元✿★★，主要客户包括联咏科技（E)✿★★、奇景光电(HYMX.NSDQ)✿★★、集创北方✿★★、格科微(688728)✿★★、豪威科技✿★★、奕斯伟以及矽力杰✿★★、杰华特✿★★、南芯科技等✿★★。目前✿★★，其已顺利通过科创板IPO申请✿★★，拟募资20亿元✿★★。

　　2022年以来✿★★，半导体新股频繁破发✿★★，芯片龙头估值也在退烧✿★★，一个原因或在于可上市的项目供应渐趋充裕✿★★。根据新财富统计✿★★，截至2022年3月✿★★，A股半导体公司已达到100家✿★★，其中最近3年上市的比例合计达到46%（2021年13家✿★★、2020年24家✿★★、2019年9家）✿★★。而如今的半导体独角兽作为上市预备营✿★★，数量也已经攀升至50家✿★★。

　　对于这批独角兽而言✿★★，其在资本市场的估值起伏✿★★，既取决于技术攻坚进程✿★★、市场成长空间✿★★，也要应对资本偏好的变化凯发k8国际(中国)官方网站·一触即发✿★★，✿★★。成长为独角兽✿★★，当然是一个关键节点✿★★，但由此出发✿★★，有的公司能迎风而上✿★★，也有的会被市场淘汰✿★★。国产替代的长期趋势并不会改变✿★★，但这是一个需要长期技术沉淀与洗牌的过程✿★★。

　　2022年5月22日✿★★，韦尔股份(603501)宣布✿★★，拟以不超过40亿元增持北京君正(300223)股权✿★★。此前✿★★，它们均是通过收购做大做强✿★★，韦尔股份收购了豪威科技✿★★，在CIS领域构建了领先地位✿★★；此外还收购了思比科以及Synaptics的TDDI（触控与显示驱动集成）业务✿★★。北京君正在收购了芯成半导体后✿★★，成为国内汽车电子领域的佼佼者✿★★。二者形成战略联盟后✿★★，有望在车载CIS✿★★、模拟芯片等细分领域实现协同✿★★。

　　从国内现有的半导体独角兽来看✿★★，其优势在于已通过一级市场获得不少融资✿★★，拥有较高估值✿★★，具备抵御风浪的能力✿★★；但劣势在于集中于中低端激烈竞争✿★★，且普遍市占率较低✿★★，盈利规模偏小✿★★，甚至还在亏损✿★★。在此形势下✿★★，其面临或上市✿★★、或被收购✿★★、或通过并购走向强强联合的选择✿★★。而最终✿★★，它们能否和二级的半导体上市公司一起✿★★，有力地承接起国产替代的任务✿★★，推动国产芯片在2025年达到70%的市占率✿★★，将决定其自身的命运K8凯发VIP入口✿★★，同时也关乎中国新能源汽车✿★★、大数据✿★★、AI✿★★、机器人等高新产业能否安全✿★★、自主✿★★、可控地发展✿★★。

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　　《新财富》杂志于2001年3月创刊✿★★，专注资本市场深耕细作✿★★，“最佳分析师”“金牌董秘”“500创富榜”“最佳上市公司”“最佳投行”等权威专业评选和《德隆系》《明天帝国》《收割者》等经典研究案例影响深远✿★★。