据新财富统计ღ★，截至2022年11月ღ★，国内已涌现出50家半导体独角兽ღ★，产业链上中下游分别贡献9ღ★、33ღ★、8家ღ★，总估值高达8584亿元ღ★。睿力集成ღ★、紫光展锐ღ★、中芯集成分列前三ღ★，估值分别高达800亿ღ★、600亿ღ★、500亿元ღ★。

　　50家独角兽中ღ★，芯片设计公司共25家ღ★，占据半壁江山ღ★。其中凯发k8天生赢家ღ★，GPUღ★、车规MCU等领域分别诞生了8家ღ★、5家独角兽ღ★，成为最热赛道ღ★。但在CPUღ★、GPUღ★、基带芯片等核心领域ღ★，中美依然存在较大差距ღ★。

　　由于本土晶圆制造产能扩张ღ★，上游的材料ღ★、设备及EDA软件端成为增长最为确定性的赛道ღ★，涌现出了大批独角兽ღ★，它们的市场渗透率虽然很低ღ★，但新势力已全面铺开ღ★，如挺进12英寸硅片生产ღ★、探索第三代半导体材料的研发等ღ★。制造封测领域则既涌现了晶合集成等代工独角兽ღ★，也出现了封测新秀ღ★。

　　不利的外围环境中ღ★，长江存储已让人切实感受到国产替代如若成功将爆发的行业空间ღ★。但眼下ღ★，中国芯片独角兽仍需潜心解决高估值下的产业突破和盈利困境ღ★，并应对好正在到来的并购浪潮ღ★。

　　芯片是中国第一大进口商品ღ★，2021年中国进口芯片规模超过6000亿片ღ★，进口额近4400亿美元ღ★，比石油的两倍还多ღ★。2025年ღ★，中国计划实现70%的芯片自给率ღ★，而目前还不到30%ღ★。

　　广袤的市场替代空间ღ★，叠加贸易冲突带来的进口限制ღ★，2019年后ღ★，中国芯片被“卡脖子”成为亟待解决的难题之一ღ★，这推动了整个产业猛然加速ღ★。

　　经过3年的爆发式成长ღ★，二级市场涌现了大批明星芯片公司ღ★，一级市场也孵化出一批新生力量ღ★。新财富以最新一轮融后估值为主要依据ღ★，同时参照胡润独角兽榜单ღ★、公开报道ღ★、相关上市类股东公告中披露的投资信息ღ★、同行可比上市公司估值ღ★、招股书等方式筛选ღ★，目前国内已有50家半导体独角兽脱颖而出（表1）ღ★。

　　当下ღ★，受地缘政治ღ★、疫情ღ★、下游需求波动等各种因素的影响ღ★，半导体市场暗流涌动ღ★。这些半导体独角兽的估值ღ★、技术突破ღ★、市场地位又如何呢？

　　新财富的统计显示ღ★，50家半导体独角兽中ღ★，一线ღ★，北京有9家ღ★，深圳有6家ღ★，广州有2家ღ★。二线城市中ღ★，比较突出的是杭州和合肥ღ★，杭州拥有4家半导体独角兽ღ★，而合肥的4家独角兽中包含两大龙头——睿力集成和晶合集成ღ★，估值分别达到800亿元和380亿元ღ★，分列第一和第四位ღ★。珠海也孵化了2家独角兽ღ★，潜力突显ღ★。

　　50家半导体独角兽的总估值达到8584亿元ღ★，其中ღ★，500亿元及以上的有3家ღ★，分别是睿力集成和紫光展锐ღ★、中芯集成ღ★。估值集中在100亿-400亿元的独角兽多达35家ღ★，是中坚力量ღ★。

　　一类已深耕行业10多年ღ★，比如张晋芳创立的集创北方ღ★、敖海创立的芯动科技等ღ★。2019年之后ღ★，本土公司有了更多市场机会ღ★，它们也获得了更大的发展ღ★，目前冲击科创板IPO的半导体独角兽大多是这类公司ღ★。

　　另一类在2019年后的半导体创业热潮中入局ღ★。其创始人大多有半导体大厂的产业背景ღ★，比如ღ★，摩尔线程创始人张建中ღ★，来自显卡巨头英伟达（NVDA.NSDQ）ღ★；瀚博半导体创始人钱军ღ★，曾任超威半导体（AMD.NSDQ）高管ღ★；荣芯半导体创始人陈军ღ★，早年就职于中芯国际(688981)的研发部门ღ★，之后曾任职美国AOS万代半导体ღ★、存储大厂SanDisk等ღ★。这批“后发”的创业者ღ★，不仅面临海外巨头的竞争ღ★，也面临着第一批创业者的“内卷”压力ღ★。

　　第三类则孵化自大型企业ღ★，典型代表为华为海思ღ★、百度系的昆仑芯科技ღ★、比亚迪半导体ღ★、歌尔微电子ღ★。它们多是母公司基于业务协同而设立ღ★，如海思业务主要涉及手机芯片ღ★，比亚迪半导体主攻车规级芯片ღ★。目前ღ★，歌尔微电子正在冲刺IPOღ★，比亚迪半导体则于2022年11月终止了IPOღ★。

　　值得一提的是ღ★，在芯片独角兽的孵化中ღ★，地方国资ღ★、社会资本ღ★、国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）三者合力的趋势明显ღ★。作为攻关“卡脖子”技术的关键领域ღ★，芯片企业近年成为各地政府的座上宾ღ★，在资本市场亦备受推崇ღ★。

　　长江存储ღ★、睿力集成ღ★、紫光展锐ღ★、粤芯半导体ღ★、芯动科技ღ★，分别是产业资本与武汉ღ★、合肥ღ★、上海ღ★、广州联邦真优美ღ★、珠海地方国资共同搭建的项目ღ★。其中ღ★，长江存储ღ★、紫光展锐的背后都是紫光集团ღ★。而有地方国资加持的独角兽往往发展更稳健ღ★、估值更高ღ★，并出现了一批细分市场龙头ღ★，如睿力集成ღ★、紫光展锐ღ★、芯动科技估值分别达到800亿ღ★、650亿ღ★、300亿元ღ★。

　　大基金的成立也明显提振了这一行业的创业生态ღ★，国内独角兽中ღ★，睿力集成ღ★、天科合达ღ★、富芯半导体等都获得了大基金注资ღ★。从创办时间的维度看ღ★，在大基金2014年成立之前创办的独角兽有19家ღ★，而2015年后则达到31家ღ★，仅2017年成立的独角兽便高达10家ღ★。

　　50家独角兽分布在半导体产业链的各个环节ღ★，从上游的设备ღ★、材料ღ★，中游的IC（集成电路）设计ღ★，到下游的晶圆制造ღ★、封测ღ★，但多半集中在中游环节（图1）ღ★。

　　从发展路径看ღ★，中国芯片产业总体延续了用市场换技术的思路ღ★。由于设计端离市场最近ღ★，因此率先爆发创业潮ღ★。50家独角兽中ღ★，中游的芯片设计公司共25家ღ★，超过一半容量ღ★。

　　处于下游的制造则是另一大风口ღ★，这一环节产生了4家晶圆制造独角兽——中芯集成ღ★、晶合集成ღ★、粤芯半导体ღ★、荣芯半导体ღ★。

　　值得一提的ღ★，此次还涌现了6家IDM（垂直整合制造）模式的芯片独角兽ღ★，分别是燕东微（IDM及Foundry模式）ღ★、富芯半导体（模拟芯片IDM）ღ★、杰华特（模拟芯片IDM）ღ★、芯迈半导体（模拟芯片IDM）ღ★、睿力集成（长鑫存储母公司）ღ★、积塔半导体（车规芯片及IDM）ღ★。

　　处于半导体产业链上游的材料及设备行业ღ★，市场盘子相对稳定ღ★，近年ღ★，在内地晶圆制造需求爆发ღ★、产能大扩张的前提下ღ★，相关国内公司的业绩增速和技术突破均较为亮眼ღ★。而依托于整个产业链生态的EDA环节ღ★，顺着国产化风潮ღ★，也开始进入良性发展轨道ღ★，国产渗透率可望逐步提升ღ★。

　　半导体材料属于电子级材料ღ★，其工艺制备对材料的精度ღ★、纯度等都有更为严格的要求ღ★。芯片能否成功流片ღ★，材料的选取及合理使用尤为关键ღ★。

　　半导体材料主要包含硅片ღ★、电子气体ღ★、光掩模ღ★、光刻胶配套化学品ღ★、抛光材料ღ★、光刻胶ღ★、湿法化学品与溅射靶材等ღ★。据国际半导体产业协会（SEMI）统计ღ★，2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元ღ★，其中ღ★，硅片和硅基材料的销售额约为128亿美元ღ★，占比达到36.64%ღ★。在摩尔定律影响下ღ★，硅片正不断向大尺寸方向发展ღ★，12英寸和8英寸的大硅片合计占比接近90%ღ★。

　　但中国内地企业主要生产6英寸及以下的硅片ღ★，仅有沪硅产业(688126)ღ★、TCL中环(002129)ღ★、有研硅(688432)等少数几家具有8英寸硅片产能ღ★，12英寸大硅片高度依赖进口ღ★。目前ღ★，这批头部上市企业均在大尺寸硅晶圆市场加紧布局扩产ღ★。

　　而大硅片的潜在生力军也正在崛起ღ★，中欣晶圆ღ★、奕斯伟ღ★、鑫芯半导体3家独角兽便是如此ღ★。其中ღ★，中欣晶圆正在冲刺科创板ღ★。

　　中欣晶圆以销售小直径硅片起家ღ★，2016年开始从事8英寸硅片制造并实现量产ღ★，其2021年这部分营收占比提高至26%ღ★。2019年12月ღ★，中欣晶圆12英寸抛光片下线年上半年ღ★，该部分营收比重已快速提升至30.91%ღ★。2020-2021年凯发k8天生赢家ღ★，中欣晶圆营收分别为4.25亿元ღ★、8.23亿元ღ★，同比增速从9.98%跃升至93.66%ღ★，但尚未实现盈利ღ★。

　　成立于2019年的奕斯伟也是大硅片新势力ღ★，其目前拥有一座50万片/月产能的12英寸硅片工厂ღ★，并于2020年7月投产ღ★，为多家海内外晶圆厂提供抛光片和外延片ღ★。此外ღ★，其于2022年6月开工扩产西安项目ღ★。值得一提的是ღ★，奕斯伟董事长王东升为京东方创始人ღ★，被誉为“中国半导体显示产业之父”ღ★。2019年6月ღ★，王东升卸任京东方董事长ღ★，加盟奕斯伟出任董事长ღ★。

　　鑫芯半导体成立于2017年ღ★，致力于12英寸大硅片研发与制造业务ღ★，其规划产能为60万片/月ღ★，一期10万片/月产能已于2020年10月投产ღ★，2021年实现营收8400万元ღ★。2022年7月ღ★，TCL科技(000100)以17.9亿元认购鑫芯半导体23.08%股权ღ★，成为其第二大股东ღ★。

　　第二代半导体材料主要是以砷化镓（GaAs）ღ★、磷化铟（InSb）为代表的化合物材料ღ★，广泛应用于卫星通讯ღ★、移动通讯ღ★、光通信和GPS导航等领域ღ★。第三代材料主要以碳化硅（SiC）ღ★、氮化镓（GaN）ღ★、氧化锌（ZnO）ღ★、金刚石ღ★、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带材料ღ★，主要应用于半导体照明ღ★、电力电子器件ღ★、激光器和探测器等ღ★。独角兽中ღ★，北京通美和天科合达分别是第二代和第三代半导体材料厂商ღ★。

　　北京通美成立于1998年ღ★，其生产的磷化铟衬底ღ★、砷化镓衬底ღ★、锗衬底产品可用于生产射频器件ღ★、光模块联邦真优美ღ★、LEDღ★、太空太阳能电池等ღ★。2022年第一季度ღ★，其营业收入为2.53亿元ღ★，同比增长三成ღ★；净利润为2037万元ღ★，同比增长近五成ღ★。

　　天科合达成立于2006年ღ★，为碳化硅晶片供应商ღ★，技术依托于中科院物理所ღ★，目前估值接近67亿元ღ★。相比于传统的硅基材料ღ★，碳化硅更适应高温ღ★、高压ღ★、高频率和大功率环境ღ★。以电动汽车为例ღ★，采用碳化硅芯片ღ★，将使电驱装置的体积缩小为1/5ღ★，行驶损耗降低60%以上ღ★，相同电池容量下里程数显著提高ღ★。碳化硅材料还是5G芯片最理想的衬底ღ★，堪称5G基站的心脏ღ★。

　　天科合达在导电型碳化硅晶片方面占据了国内90%以上的市场ღ★，除了获得大基金ღ★、深创投ღ★、哈勃投资ღ★、中科创星ღ★、中金资本等PE的投资ღ★，还获得了宁德时代(300750)ღ★、比亚迪(002594)等新能源车企的战略投资ღ★。2020年10月ღ★，天科合达主动撤回科创板发行申请文件ღ★，终止IPOღ★。

　　集成电路制造设备通常可分为前道工艺设备（芯片制造）和后道工艺设备（芯片封装测试）两大类ღ★。其中ღ★，前者主要包括六大工艺步骤ღ★，分别为ღ★：热处理ღ★、光刻ღ★、刻蚀ღ★、离子注入ღ★、薄膜沉积ღ★、机械抛光ღ★，所对应的设备主要包括快速热处理（RTP）/氧化/扩散设备ღ★、光刻设备ღ★、刻蚀/去胶设备ღ★、离子注入设备ღ★、薄膜沉积设备ღ★、机械抛光设备等ღ★。后道封装测试工序和相应设备包括减薄ღ★、划片ღ★、测试ღ★、分选等ღ★。

　　其中ღ★，刻蚀/去胶ღ★、薄膜沉积ღ★、光刻为半导体制造的三大核心工艺ღ★，相应资本开支占比均达到20%（图2）ღ★。屹唐半导体在去胶与热处理等设备市场处于领先地位ღ★。

　　屹唐半导体成立于2015年ღ★，产品主要用于晶圆制造等步骤ღ★。其干法去胶设备和快速热处理设备可用于90纳米到5纳米逻辑芯片ღ★、10纳米系列DRAM芯片ღ★、32层到128层3D闪存芯片制造ღ★；干法刻蚀设备主要可用于65纳米到5纳米逻辑芯片ღ★、10纳米系列DRAM芯片ღ★、32层到128层3D闪存芯片制造ღ★。其客户包括台积电ღ★、三星电子ღ★、海力士ღ★、格罗方德ღ★、中芯国际ღ★、长江存储等晶圆厂ღ★。

　　2021年6月ღ★，屹唐半导体提交招股书ღ★，拟募资30亿元ღ★，迄今仍未上市ღ★。2020年其营收为23亿元ღ★，净利润为0.2亿元ღ★，目前估值达200亿元ღ★。

　　设备和材料处于制造环节的上游ღ★，IP核（知识产权核）和EDA（Electronic Design Automationღ★，电子设计自动化）则处于芯片设计环节的上游ღ★。

　　简单地说ღ★，芯片设计是通过选取符合要求并实现相关功能的IPღ★，运用EDA工具ღ★，将程式码转换成实际的电路图ღ★。EDA是芯片设计工具和辅助性软件ღ★，IP是芯片设计的“原材料”ღ★。

　　IP核ღ★，则指已验证的ღ★、可以重复使用的集成电路设计模块ღ★。现在主流的芯片架构ღ★，如CPU中的Arm架构ღ★、X86架构ღ★，都是基于IP核设计的ღ★。IP核的出现联邦真优美ღ★，缩短了芯片上市时间ღ★、降低了芯片的开发成本ღ★，推动了半导体产业的分工不断细化ღ★，使得芯片设计和代工能够从IDM模式中切分出来ღ★，成为独立行业ღ★。

　　二级市场的芯片IP代表为芯原股份(688521)ღ★，其主营业务为包括芯片设计ღ★、芯片量产在内的一站式芯片定制服务ღ★，2021年营收达到21.39亿元ღ★，净利润达到1300万元ღ★。目前其市值达到250亿元ღ★，市盈率高达368倍ღ★。

　　芯片IP独角兽芯耀辉于2020年6月在珠海成立ღ★，其创始人曾克强曾任新思科技中国区副总经理ღ★，新思科技是美国EDA及IP巨头ღ★。2021年ღ★，芯耀辉连续融资3轮ღ★，金额超过10亿元ღ★，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位ღ★。其背后资本除了高榕资本ღ★、经纬中国ღ★、兰璞创投ღ★、红杉中国ღ★、高瓴创投ღ★、松禾资本ღ★、云晖资本ღ★、国策投资等知名PEღ★，还包括澳门大学发展基金会ღ★、澳门科技大学基金会及珠三角国资大横琴集团ღ★。

　　EDA软件本质上是芯片全产业链的实时协作平台ღ★，设计ღ★、仿真ღ★、制造ღ★、测试ღ★、封装等各阶段都要在EDA平台进行验证ღ★。因此ღ★，EDA企业的发展难点在生态ღ★，即需要和IC设计ღ★、晶圆厂深度协同ღ★，去兼容ღ★、适配贴片机等一系列设备ღ★。如今ღ★，外围环境的各种限制ღ★，无疑会倒逼内地代工厂如中芯国际等使用国内EDA公司的服务ღ★，这正好给了本土EDA产业逆势向上的机遇ღ★。

　　目前ღ★，全球EDA软件三大龙头Cadence（楷登电子）ღ★、Synopsys（新思科技）和Siemens EDA（西门子EDA）属于第一梯队ღ★，国内上市的华大九天(301269)ღ★、概伦电子(688206)分别属于第二ღ★、第三梯队ღ★。2022年7月29日ღ★，华大九天正式登陆创业板ღ★，开盘后大涨130%ღ★，市值一度超过400亿元ღ★，市盈率高达522倍ღ★。此外ღ★，EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商广立微(301095)于2022年8月5日在创业板挂牌ღ★，芯愿景等EDA软件公司也已提交了上市申请ღ★。

　　成立于2020年5月的合见工软ღ★，由知名投资人潘建岳孵化ღ★。1967年出生的潘建岳ღ★，本硕均毕业于清华大学ღ★，曾担任新思科技中国区总裁和亚太区总裁ღ★。2011年ღ★，他与清华校友武平ღ★、李峰创建了武岳峰资本ღ★，核心投资领域覆盖集成电路凯发k8天生赢家ღ★、移动互联网ღ★、节能环保ღ★、生物医药等ღ★。

　　2022年6月ღ★，合见工软宣布完成超11亿元的Pre-A轮融资ღ★，短短一年时间已经累计获得了超过30亿元的融资ღ★，其股东方明星云集ღ★，包括国家大基金二期ღ★、红杉ღ★、尚颀资本ღ★、IDG资本ღ★、国科投资ღ★、中国汽车芯片联盟ღ★、斐翔资本等ღ★。

　　成立于2020年3月的芯华章同样受到资本追捧ღ★，其成立第一年就完成了四轮融资ღ★，投资方包括高瓴创投ღ★、五源资本ღ★、中芯聚源ღ★、松禾资本等一众知名机构ღ★；2021年ღ★，其又吸引了红杉宽带数字产业基金ღ★、云锋基金ღ★、经纬创投ღ★、高榕资本ღ★、成为资本等ღ★。2022年1月ღ★，芯华章拿到了国开制造业转型升级基金领投的数亿元Pre-B+轮融资ღ★。据悉ღ★，其正开启新一轮融资联邦真优美ღ★。

　　在整个CIM系统中ღ★，MES是核心系统ღ★，控制和管理芯片制造的全过程ღ★。目前ღ★，世界上绝大多数的半导体制造企业都采用IBM和应用材料公司（Applied Materials）的MES软件ღ★。在12英寸晶圆制造过程中ღ★，每一片晶圆要在几百台设备间流转ღ★，经过近1000道工序ღ★，其复杂程度可想而知ღ★。

　　上扬软件成立于2001年ღ★，是国内首批专门为半导体ღ★、光伏智慧家电ღ★，ღ★、LED等行业提供MESღ★、CIM等软件的供应商ღ★。2019年ღ★，上扬软件推出的新产品myCIM 4.0填补了12英寸半导体MES系统国产化的空白ღ★，使其成为国内率先拥有自主知识产权的半导体全自动化CIM方案的公司ღ★。

　　上扬软件董事长兼CEO吕凌志ღ★，为北京航空航天大学制造工程学士及硕士ღ★、南京航空航天大学制造工程博士ღ★，曾参与国家863 CIMS计划的应用推广ღ★，之后在新加坡国立大学做访问研究ღ★，研究CIM系统的建模设计ღ★，1999年回国后创立上扬软件ღ★。

　　坚守了20余年ღ★，上扬软件于2021年10月在C+轮获得了大基金二期的领投ღ★，这是大基金首投MES/CIM企业ღ★，其他投资机构还包括深创投ღ★、哈勃资本等ღ★。2022年10月ღ★，上扬软件完成数亿元D轮融资ღ★，持续推动半导体12英寸产线家独角兽ღ★，

　　中游环节的半导体产品ღ★，可以划分为集成电路ღ★、分立器件ღ★、光电子与传感器四大类ღ★。可以看到ღ★，国内中游领域的半导体独角兽ღ★，产品以集成电路（即芯片）占主导ღ★，共产生了高达31家独角兽（25家芯片设计+6家芯片IDM）ღ★，传感器领域只有禾赛科技（激光传感器）ღ★、歌尔微电子（MEMS声学传感器）ღ★。

　　逻辑芯片堪称处于人类科技的顶峰ღ★，其指包含逻辑关系ღ★、实现运算与逻辑判断功能的集成电路ღ★，CPU（中央处理器）ღ★、GPU（图形处理器）ღ★、SoC（系统级芯片）ღ★、ASIC（专用处理器）与FGPA（现场可编程门阵列）等都属此列ღ★。

　　逻辑芯片的底层架构（如X86ღ★、ARM及大量IP专利）ღ★、芯片设计ღ★、EDA工具（芯片设计仿真软件）ღ★、操作系统（如安卓ღ★、iOSღ★、Windows）全部被美国攥在手里ღ★，如英特尔ღ★、英伟达长期占据CPUღ★、GPU市场的统治权ღ★；高通ღ★、英特尔拥有无出其右的芯片设计能力ღ★；EDA软件主要由楷登电子ღ★、新思科技和西门子EDA三家垄断ღ★，它们占据全球七成以上市场份额ღ★；而智能手机SoC芯片中ღ★，联发科ღ★、高通ღ★、苹果占据八成以上的市场ღ★。

　　这一领域的本土代表是海思半导体ღ★。其成立于2004年10月ღ★，前身是创立于1991年的华为ASIC设计中心ღ★。2019年5月ღ★，美国将华为列入管制“实体清单”ღ★，蛰伏了15年的华为海思被推上前台ღ★，成为华为手机的重要支撑ღ★。如华为海思发布的麒麟9000 5G SoC芯片ღ★，最高集成了超过150亿个晶体管ღ★。但在2020年9月后ღ★，麒麟芯片所属的5nm和7nm工艺无法由台积电代工生产ღ★，使得搭载该芯片的MATE 40手机成为绝版ღ★。

　　目前ღ★，CPU领域的独角兽仅有兆芯集成一家ღ★，其估值达到115亿元ღ★。兆芯集成成立于2013年ღ★，主要做桌面CPUღ★，其X86技术主要收购自曾与AMDღ★、英特尔三分主板芯片天下的威盛ღ★。

　　海光信息之所以脱颖而出ღ★，也是因为收购了核心技术ღ★。2016年ღ★，海光信息与AMD达成合作ღ★，并获得了X86处理器设计核心技术ღ★，通过模仿ღ★、吸收ღ★，自研出了Zen架构ღ★。基于此ღ★，海光信息启动海光一号CPU产品设计ღ★，并于2018年4月实现量产ღ★。截至目前ღ★，海光一号ღ★、海光二号均已实现商业化应用ღ★，海光三号已经完成实验室验证ღ★，海光四号处于研发阶段ღ★。

　　近年ღ★，凭借GPU领域的布局ღ★，英伟达一举占领人工智能赛道ღ★，市值也顺利超越CPU霸主英特尔ღ★。在龙头示范效应下ღ★，GPU也是目前中国涌现独角兽最多的芯片设计细分领域ღ★，在50强中拿下8席ღ★，分别是芯动科技ღ★、天数智芯ღ★、摩尔线程ღ★、登临科技ღ★、沐曦集成ღ★、昆仑芯ღ★、壁仞科技ღ★、瀚博半导体ღ★。

　　这批独角兽大多成立于2017年之后ღ★，且估值增长迅速ღ★。成立不到3年的沐曦集成和摩尔线亿元Pre-B轮融资ღ★，由上海混沌投资集团ღ★、央视融媒体产业投资基金联合领投ღ★，投资方还包括上海国盛资本ღ★、中鑫资本ღ★、中国互联网投资基金等ღ★。这也是沐曦集成2020年9月成立之来的第五轮融资ღ★，目前其累计融资超过20亿元ღ★。

　　孵化自百度的昆仑芯更有产业落地优势ღ★。其主要研发服务于人工智能的GPUღ★，CEO为百度首席芯片架构师欧阳剑ღ★。该芯片为深度学习ღ★、机器学习算法的云端和边缘端计算而设计ღ★，广泛应用于计算机视觉ღ★、自然语言处理等场景ღ★，早在2011年ღ★，百度便基于FPGA研发AI加速器ღ★，2021年百度昆仑芯2实现了发布及量产ღ★。

　　ASIC芯片可在相对低的能耗下ღ★，提升数据处理速度ღ★，其性能和量产成本均显著优于GPU和FPGAღ★。不过ASIC也有缺点ღ★，即研发成本高ღ★，可复制性一般ღ★，因此ღ★，只有用量足够大时才能够分摊前期投入ღ★，降低成本ღ★。随着自动驾驶功能广泛应用ღ★，相关ASIC芯片的需求快速上升ღ★。

　　2020年ღ★，英伟达创始人黄仁勋将DPU定位为“第三颗主力芯片”ღ★，与CPUღ★、GPU并列称为“未来计算三大支柱”ღ★。同年ღ★，英伟达以69亿美元的对价收购以色列网络芯片公司Mellanox Technologiesღ★，并推出BlueField-2 DPUღ★，拉开DPU产业的帷幕ღ★。此后ღ★，英特尔ღ★、Marvellღ★、Xilinxღ★、AMD均以收购或自研方式切入DPU赛道ღ★。

　　DPU的红火ღ★，与时代需求有关ღ★。数字经济背景下ღ★，云计算ღ★、智能驾驶ღ★、元宇宙等产业不断发展ღ★，下游应用场景多样化带来数据激增ღ★，不断催生多元算力需求ღ★。据IDC统计ღ★，全球算力需求平均每3.5个月翻一倍ღ★。随着核心网ღ★、汇聚网数据量朝着100Gღ★、200G发展ღ★，接入网也达到50Gღ★、100Gღ★，CPU已无法提供足够的算力来处理数据包ღ★，而这正好是DPU擅长解决的问题ღ★。

　　DPU由SmartNIC（智能网卡）进化而来ღ★，具备强大网络处理能力ღ★，并可将存储ღ★、安全和虚拟化等工作负载从CPU卸载到自己身上ღ★，从而释放CPU算力ღ★，实现数据中心降本提效ღ★。在技术路线方面ღ★，DPU有ASICღ★、FPGA和SoC三种技术路径ღ★，其中ღ★，SoC方案因具备可编程ღ★、高灵活性等特征ღ★，成为当前的主流发展方向ღ★。

　　模拟芯片是处理模拟信号的ღ★，主要包括电源管理芯片ღ★、信号链芯片ღ★、射频芯片等ღ★。其终端应用范围广ღ★，不易受单一产业景气度的变动影响ღ★，而且对先进制程的要求没那么高ღ★。尽管如此ღ★，目前中国模拟芯片的自给率仍只有12%ღ★。

　　慧智微成立于2011年ღ★，是一家为智能手机ღ★、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司ღ★，其客户包括三星ღ★、OPPOღ★、vivoღ★、荣耀等智能手机品牌ღ★。此外ღ★，慧智微还进入闻泰科技(600745)ღ★、华勤技术等一线ODM厂商和移远通信(603236)ღ★、广和通(300638)等头部无线通信模组厂商的供应链ღ★。

　　存储芯片用来储存信息和数据凯发k8天生赢家ღ★，广泛应用于内存ღ★、U盘ღ★、固态存储硬盘等领域ღ★，主要包括DRAM（动态随机存取存储器）ღ★、NAND Flash及Nor Flash（闪存芯片）三种产品ღ★。在这一领域ღ★，三星ღ★、SK海力士和美光占据绝对地位ღ★，中国也已孵化了长江存储ღ★、长鑫存储两大独角兽ღ★，其各自专注于DRAM和NAND Flash领域ღ★，已具备了一定的国产替代能力ღ★。

　　长江存储成立于2016年7月凯发k8天生赢家ღ★，总部位于武汉ღ★，专注于3D NAND闪存设计制造一体化业务ღ★。除嵌入式存储芯片ღ★，长江存储还提供商用级ღ★、企业级与消费级固态硬盘和系统解决方案ღ★，其产品广泛应用于移动通信ღ★、消费数码ღ★、计算机ღ★、服务器及数据中心等场景ღ★。

　　NAND闪存应用于智能手机ღ★、电脑ღ★、服务器等电子设备ღ★。2020年ღ★，长江存储的NAND闪存就已经开始量产ღ★，目前其生产的128层NAND芯片良率不断提升ღ★，已有望打入下游顶级厂商的供应链ღ★。此前曾有媒体披露ღ★，苹果计划在2022年推出的部分机型中开始使用长江存储芯片ღ★，因为它们比主要竞争对手的芯片便宜至少20%ღ★。但在遭遇新一轮出口管制之后k8凯发国际官方入口ღ★。ღ★，2022年10月有媒体报道ღ★，苹果已暂停这一计划ღ★。

　　长鑫存储则是中国第一家实现量产的DRAM芯片设计制造一体化企业ღ★，目前其产品有DDR4内存芯片ღ★、LPDDR4X内存芯片ღ★、DDR4内存模组ღ★。长鑫晶圆项目由合肥国资和兆易创新(603986)合作投资ღ★，由长鑫存储负责具体运作ღ★，是中国大陆唯一拥有完整技术ღ★、工艺和生产运营团队的DRAM项目ღ★。长鑫存储作为国内DRAM存储器龙头ღ★，目前估值800亿元ღ★。据中信证券预计ღ★，其产能将从2021年初4万片/月扩张至2022-2023年12.5万片/月ღ★。

　　汽车智能化ღ★、电动化ღ★、网联化ღ★、共享化的“四化”进程不断加速ღ★，对各类芯片需求量均有不同程度地提高ღ★。缺芯是近两年困扰全球汽车业发展的难题ღ★，车规级MCU更是重灾区ღ★，这也与消费级芯片的过剩砍单形成了冰火两重天ღ★。

　　芯片市场之所以两极分化ღ★，一方面在于车规级芯片比消费级芯片的参数要求更严苛ღ★，安全系数要求更高ღ★，验证周期更长ღ★，从设计到量产时间更久ღ★。以车规级MCU为例ღ★，芯片设计需要18-24月之久ღ★，此后还要进行12-18个月的车规级认证系统开发以及24-36个月的车型导入和测试验证ღ★。另一方面ღ★，代工厂更倾向于把一颗芯片连续生产无数次ღ★，实现最大化规模效益ღ★。所以ღ★，存储芯片ღ★、CPUღ★、手机SoC芯片ღ★、手表芯片这种大宗单一消费类芯片是晶圆代工厂的最爱ღ★。而汽车行业的出货量相比要低许多ღ★，假如某种车型年产量10万台ღ★，而它恰巧需要用到一种特殊的芯片ღ★，对应到代工厂的产能只有几百片晶圆ღ★，因此ღ★，后者缺少生产积极性ღ★。

　　成立于2004年的比亚迪半导体是国内车规级功率半导体龙头ღ★，尽管目前终止上市ღ★，但依然被市场视为未来的“车芯第一股”ღ★。比亚迪直接持有其72.3%股权ღ★，为其控股股东ღ★，王传福为其实际控制人ღ★。深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）ღ★、先进制造产业投资基金（有限合伙）分别为其第二ღ★、三大股东ღ★，各自持股2.94%ღ★、2.45%ღ★。2018-2020年ღ★，比亚迪半导体归母净利润均约为0.3亿元ღ★。2021年ღ★，其营收高达31.7亿元ღ★，其中约六成来自比亚迪ღ★，而归母净利润则达到4亿元ღ★，劲增10余倍ღ★。

　　积塔半导体则是华大半导体的子公司ღ★，为上海本土的主流IDM企业ღ★，其生产的芯片广泛服务于汽车电子ღ★、工业控制ღ★，乃至轨道交通ღ★、智能电网等高端应用市场凯发k8官网下载客户端中心ღ★。ღ★。华大半导体是中国电子信息产业集团（CEC）旗下专业的集成电路子集团ღ★。2022年11月ღ★，积塔半导体宣布完成80亿元的战略融资ღ★，由华大半导体领投ღ★，多家机构参投ღ★，如上汽集团(600104)旗下尚欣资本出资5亿元参与ღ★。

　　航顺芯片2013年成立于深圳ღ★，2019年量产中国第一颗车规级MCUღ★。其实施“车规SoC+高端MCU超市双战略”ღ★，以迎上汽车芯片的国产自主化浪潮ღ★。目前航顺芯片已经融资6轮ღ★，背后股东包括顺为资本ღ★、深创投ღ★、汇顶科技ღ★、中航科工等ღ★，其2022年6月的E轮融资由央企中国电子科技集团旗下的中电基金战略投资ღ★。航顺芯片已量产数/模混合8英寸130nm至12英寸40nm七种工艺平台ღ★，百余款工业/商业/车规级ღ★、通用/专用/定制化32位MCUღ★。

　　禾赛科技主要耕耘于激光雷达领域ღ★。这一赛道于2014-2015年伴随自动驾驶兴起而起步ღ★，2016年后开始加速发展ღ★。目前ღ★，禾赛科技的车规级激光雷达产品已逐渐成熟并实现量产ღ★。2021年8月13日ღ★，其发布了长距混合固态激光雷达AT128ღ★，这也是市场上唯一同时满足远距（200m@10%）和超高点频（153万/秒ღ★，单回波）的车规级前装量产激光雷达ღ★。

　　2021年1月ღ★，禾赛科技向科创板递交招股书ღ★，计划募资20亿元ღ★。如果IPO成功ღ★，其将成为A股“激光雷达第一股”ღ★。上交所于当年2月3日开始对其进行首轮问询ღ★。但仅一个月后ღ★，其便撤回材料ღ★。禾赛科技在招股书中表示ღ★，其亏损主要原因是研发支出金额较高ღ★，且2020年受到新冠疫情的影响ღ★，部分客户的采购需求出现临时性放缓ღ★。未来一段时间ღ★，其或存在持续亏损的风险ღ★。

　　中芯集成是国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一ღ★，其拥有国内规模最大ღ★、技术最先进的MEMS晶圆代工厂ღ★，总部位于绍兴ღ★。目前ღ★，中芯集成第一大股东为绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)联邦真优美ღ★，第二大股东为中芯国际ღ★。目前ღ★，中芯集成科创板IPO过会ღ★，拟募资125亿元ღ★。

　　晶合集成是继中芯国际ღ★、华虹集团后ღ★，芯片代工业崛起的新势力ღ★，目前估值380亿元ღ★，总部位于合肥ღ★。其已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工量产ღ★，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产品验证ღ★。2020年ღ★，其12英寸晶圆代工产能达约26.62万片ღ★，代工的芯片主要应用于液晶面板ღ★、手机ღ★、消费电子等领域ღ★。

　　粤芯半导体是广东省目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台ღ★，瞄准工业级ღ★、车规级芯片ღ★，估值达到170亿元ღ★。2022年8月8日ღ★，其三期项目启动ღ★，计划投资162.5亿元ღ★，新建4万片/月的12英寸芯片产能ღ★。该项目主要应用于电力电子ღ★、服务器/5G基站及汽车电子模拟芯片凯发k8国际ღ★。ღ★、MCU芯片及图像传感器等多种产品ღ★。

　　半导体产业链中ღ★，封测也是中国内地和国际水平最为接近的板块ღ★，已上市的长电科技(600584)联邦真优美ღ★、通富微电(002156)ღ★、华天科技(002185)市场份额分列全球第三ღ★、五ღ★、六位ღ★，中国台湾的日月光及美国的安靠则分别占据了榜一ღ★、榜二的位置ღ★。国内封测领域也产生了2家独角兽ღ★。原名奕斯伟封测的颀中科技ღ★，实控人为合肥国资ღ★，2021年营收高达13.2亿元ღ★，实现净利润3.1亿元ღ★，主要客户包括联咏科技（E)ღ★、奇景光电(HYMX.NSDQ)ღ★、集创北方ღ★、格科微(688728)ღ★、豪威科技ღ★、奕斯伟以及矽力杰ღ★、杰华特ღ★、南芯科技等ღ★。目前ღ★，其已顺利通过科创板IPO申请ღ★，拟募资20亿元ღ★。

　　2022年以来ღ★，半导体新股频繁破发ღ★，芯片龙头估值也在退烧ღ★，一个原因或在于可上市的项目供应渐趋充裕ღ★。根据新财富统计ღ★，截至2022年3月ღ★，A股半导体公司已达到100家ღ★，其中最近3年上市的比例合计达到46%（2021年13家ღ★、2020年24家ღ★、2019年9家）ღ★。而如今的半导体独角兽作为上市预备营ღ★，数量也已经攀升至50家凯发k8国际首页登录ღ★。ღ★。

　　对于这批独角兽而言ღ★，其在资本市场的估值起伏ღ★，既取决于技术攻坚进程ღ★、市场成长空间ღ★，也要应对资本偏好的变化ღ★。成长为独角兽ღ★，当然是一个关键节点ღ★，但由此出发ღ★，有的公司能迎风而上ღ★，也有的会被市场淘汰ღ★。国产替代的长期趋势并不会改变ღ★，但这是一个需要长期技术沉淀与洗牌的过程ღ★。

　　2022年5月22日ღ★，韦尔股份(603501)宣布ღ★，拟以不超过40亿元增持北京君正(300223)股权ღ★。此前ღ★，它们均是通过收购做大做强ღ★，韦尔股份收购了豪威科技ღ★，在CIS领域构建了领先地位ღ★；此外还收购了思比科以及Synaptics的TDDI（触控与显示驱动集成）业务ღ★。北京君正在收购了芯成半导体后ღ★，成为国内汽车电子领域的佼佼者ღ★。二者形成战略联盟后ღ★，有望在车载CISღ★、模拟芯片等细分领域实现协同ღ★。

　　从国内现有的半导体独角兽来看ღ★，其优势在于已通过一级市场获得不少融资ღ★，拥有较高估值ღ★，具备抵御风浪的能力ღ★；但劣势在于集中于中低端激烈竞争ღ★，且普遍市占率较低ღ★，盈利规模偏小ღ★，甚至还在亏损ღ★。在此形势下ღ★，其面临或上市ღ★、或被收购ღ★、或通过并购走向强强联合的选择ღ★。而最终ღ★，它们能否和二级的半导体上市公司一起ღ★，有力地承接起国产替代的任务ღ★，推动国产芯片在2025年达到70%的市占率ღ★，将决定其自身的命运ღ★，同时也关乎中国新能源汽车ღ★、大数据ღ★、AIღ★、机器人等高新产业能否安全ღ★、自主ღ★、可控地发展ღ★。

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　　《新财富》杂志于2001年3月创刊ღ★，专注资本市场深耕细作ღ★，“最佳分析师”“金牌董秘”“500创富榜”“最佳上市公司”“最佳投行”等权威专业评选和《德隆系》《明天帝国》《收割者》等经典研究案例影响深远ღ★。