据新财富统计◈ღ◈ღ，截至2022年11月◈ღ◈ღ，国内已涌现出50家半导体独角兽◈ღ◈ღ，产业链上中下游分别贡献9◈ღ◈ღ、33◈ღ◈ღ、8家◈ღ◈ღ，总估值高达8584亿元◈ღ◈ღ。睿力集成◈ღ◈ღ、紫光展锐◈ღ◈ღ、中芯集成分列前三◈ღ◈ღ，估值分别高达800亿◈ღ◈ღ、600亿◈ღ◈ღ、500亿元◈ღ◈ღ。

　　50家独角兽中◈ღ◈ღ，芯片设计公司共25家凯发k8娱乐官网app◈ღ◈ღ，占据半壁江山◈ღ◈ღ。其中◈ღ◈ღ，GPU◈ღ◈ღ、车规MCU等领域分别诞生了8家◈ღ◈ღ、5家独角兽◈ღ◈ღ，成为最热赛道◈ღ◈ღ。但在CPU◈ღ◈ღ、GPU◈ღ◈ღ、基带芯片等核心领域◈ღ◈ღ，中美依然存在较大差距◈ღ◈ღ。

　　由于本土晶圆制造产能扩张◈ღ◈ღ，上游的材料◈ღ◈ღ、设备及EDA软件端成为增长最为确定性的赛道◈ღ◈ღ，涌现出了大批独角兽◈ღ◈ღ，它们的市场渗透率虽然很低◈ღ◈ღ，但新势力已全面铺开◈ღ◈ღ，如挺进12英寸硅片生产◈ღ◈ღ、探索第三代半导体材料的研发等旧快破解版猫1.0.2◈ღ◈ღ。制造封测领域则既涌现了晶合集成等代工独角兽旧快破解版猫1.0.2◈ღ◈ღ，也出现了封测新秀◈ღ◈ღ。

　　不利的外围环境中◈ღ◈ღ，长江存储已让人切实感受到国产替代如若成功将爆发的行业空间◈ღ◈ღ。但眼下◈ღ◈ღ，中国芯片独角兽仍需潜心解决高估值下的产业突破和盈利困境◈ღ◈ღ，并应对好正在到来的并购浪潮◈ღ◈ღ。

　　芯片是中国第一大进口商品◈ღ◈ღ，2021年中国进口芯片规模超过6000亿片◈ღ◈ღ，进口额近4400亿美元◈ღ◈ღ，比石油的两倍还多◈ღ◈ღ。2025年◈ღ◈ღ，中国计划实现70%的芯片自给率◈ღ◈ღ，而目前还不到30%◈ღ◈ღ。

　　广袤的市场替代空间◈ღ◈ღ，叠加贸易冲突带来的进口限制◈ღ◈ღ，2019年后◈ღ◈ღ，中国芯片被“卡脖子”成为亟待解决的难题之一◈ღ◈ღ，这推动了整个产业猛然加速◈ღ◈ღ。

　　经过3年的爆发式成长◈ღ◈ღ，二级市场涌现了大批明星芯片公司◈ღ◈ღ，一级市场也孵化出一批新生力量◈ღ◈ღ。新财富以最新一轮融后估值为主要依据◈ღ◈ღ，同时参照胡润独角兽榜单◈ღ◈ღ、公开报道◈ღ◈ღ、相关上市类股东公告中披露的投资信息◈ღ◈ღ、同行可比上市公司估值◈ღ◈ღ、招股书等方式筛选◈ღ◈ღ，目前国内已有50家半导体独角兽脱颖而出（表1）◈ღ◈ღ。

　　当下◈ღ◈ღ，受地缘政治◈ღ◈ღ、疫情◈ღ◈ღ、下游需求波动等各种因素的影响◈ღ◈ღ，半导体市场暗流涌动◈ღ◈ღ。这些半导体独角兽的估值◈ღ◈ღ、技术突破◈ღ◈ღ、市场地位又如何呢？

　　新财富的统计显示◈ღ◈ღ，50家半导体独角兽中◈ღ◈ღ，一线◈ღ◈ღ，北京有9家◈ღ◈ღ，深圳有6家◈ღ◈ღ，广州有2家◈ღ◈ღ。二线城市中◈ღ◈ღ，比较突出的是杭州和合肥◈ღ◈ღ，杭州拥有4家半导体独角兽◈ღ◈ღ，而合肥的4家独角兽中包含两大龙头——睿力集成和晶合集成◈ღ◈ღ，估值分别达到800亿元和380亿元◈ღ◈ღ，分列第一和第四位◈ღ◈ღ。珠海也孵化了2家独角兽◈ღ◈ღ，潜力突显◈ღ◈ღ。

　　50家半导体独角兽的总估值达到8584亿元◈ღ◈ღ，其中◈ღ◈ღ，500亿元及以上的有3家◈ღ◈ღ，分别是睿力集成和紫光展锐◈ღ◈ღ、中芯集成◈ღ◈ღ。估值集中在100亿-400亿元的独角兽多达35家◈ღ◈ღ，是中坚力量◈ღ◈ღ。

　　一类已深耕行业10多年◈ღ◈ღ，比如张晋芳创立的集创北方◈ღ◈ღ、敖海创立的芯动科技等◈ღ◈ღ。2019年之后◈ღ◈ღ，本土公司有了更多市场机会◈ღ◈ღ，它们也获得了更大的发展◈ღ◈ღ，目前冲击科创板IPO的半导体独角兽大多是这类公司◈ღ◈ღ。

　　另一类在2019年后的半导体创业热潮中入局◈ღ◈ღ。其创始人大多有半导体大厂的产业背景◈ღ◈ღ，比如◈ღ◈ღ，摩尔线程创始人张建中◈ღ◈ღ，来自显卡巨头英伟达（NVDA.NSDQ）◈ღ◈ღ；瀚博半导体创始人钱军◈ღ◈ღ，曾任超威半导体（AMD.NSDQ）高管◈ღ◈ღ；荣芯半导体创始人陈军◈ღ◈ღ，早年就职于中芯国际(688981)的研发部门◈ღ◈ღ，之后曾任职美国AOS万代半导体◈ღ◈ღ、存储大厂SanDisk等◈ღ◈ღ。这批“后发”的创业者◈ღ◈ღ，不仅面临海外巨头的竞争◈ღ◈ღ，也面临着第一批创业者的“内卷”压力◈ღ◈ღ。

　　第三类则孵化自大型企业◈ღ◈ღ，典型代表为华为海思◈ღ◈ღ、百度系的昆仑芯科技◈ღ◈ღ、比亚迪半导体◈ღ◈ღ、歌尔微电子◈ღ◈ღ。它们多是母公司基于业务协同而设立◈ღ◈ღ，如海思业务主要涉及手机芯片◈ღ◈ღ，比亚迪半导体主攻车规级芯片◈ღ◈ღ。目前◈ღ◈ღ，歌尔微电子正在冲刺IPO旧快破解版猫1.0.2◈ღ◈ღ，比亚迪半导体则于2022年11月终止了IPO◈ღ◈ღ。

　　值得一提的是◈ღ◈ღ，在芯片独角兽的孵化中◈ღ◈ღ，地方国资◈ღ◈ღ、社会资本◈ღ◈ღ、国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）三者合力的趋势明显◈ღ◈ღ。作为攻关“卡脖子”技术的关键领域◈ღ◈ღ，芯片企业近年成为各地政府的座上宾◈ღ◈ღ，在资本市场亦备受推崇◈ღ◈ღ。

　　长江存储◈ღ◈ღ、睿力集成◈ღ◈ღ、紫光展锐◈ღ◈ღ、粤芯半导体◈ღ◈ღ、芯动科技◈ღ◈ღ，分别是产业资本与武汉◈ღ◈ღ、合肥◈ღ◈ღ、上海◈ღ◈ღ、广州◈ღ◈ღ、珠海地方国资共同搭建的项目◈ღ◈ღ。其中◈ღ◈ღ，长江存储◈ღ◈ღ、紫光展锐的背后都是紫光集团◈ღ◈ღ。而有地方国资加持的独角兽往往发展更稳健◈ღ◈ღ、估值更高◈ღ◈ღ，并出现了一批细分市场龙头◈ღ◈ღ，如睿力集成旧快破解版猫1.0.2旧快破解版猫1.0.2◈ღ◈ღ、紫光展锐◈ღ◈ღ、芯动科技估值分别达到800亿◈ღ◈ღ、650亿◈ღ◈ღ、300亿元◈ღ◈ღ。

　　大基金的成立也明显提振了这一行业的创业生态◈ღ◈ღ，国内独角兽中◈ღ◈ღ，睿力集成◈ღ◈ღ、天科合达◈ღ◈ღ、富芯半导体等都获得了大基金注资◈ღ◈ღ。从创办时间的维度看◈ღ◈ღ，在大基金2014年成立之前创办的独角兽有19家◈ღ◈ღ，而2015年后则达到31家◈ღ◈ღ，仅2017年成立的独角兽便高达10家◈ღ◈ღ。

　　50家独角兽分布在半导体产业链的各个环节◈ღ◈ღ，从上游的设备◈ღ◈ღ、材料◈ღ◈ღ，中游的IC（集成电路）设计◈ღ◈ღ，到下游的晶圆制造◈ღ◈ღ、封测◈ღ◈ღ，但多半集中在中游环节（图1）◈ღ◈ღ。

　　从发展路径看◈ღ◈ღ，中国芯片产业总体延续了用市场换技术的思路◈ღ◈ღ。由于设计端离市场最近◈ღ◈ღ，因此率先爆发创业潮◈ღ◈ღ。50家独角兽中◈ღ◈ღ，中游的芯片设计公司共25家◈ღ◈ღ，超过一半容量◈ღ◈ღ。

　　处于下游的制造则是另一大风口◈ღ◈ღ，这一环节产生了4家晶圆制造独角兽——中芯集成◈ღ◈ღ、晶合集成◈ღ◈ღ、粤芯半导体◈ღ◈ღ、荣芯半导体◈ღ◈ღ。

　　值得一提的◈ღ◈ღ，此次还涌现了6家IDM（垂直整合制造）模式的芯片独角兽◈ღ◈ღ，分别是燕东微（IDM及Foundry模式）◈ღ◈ღ、富芯半导体（模拟芯片IDM）◈ღ◈ღ、杰华特（模拟芯片IDM）◈ღ◈ღ、芯迈半导体（模拟芯片IDM）◈ღ◈ღ、睿力集成（长鑫存储母公司）◈ღ◈ღ、积塔半导体（车规芯片及IDM）◈ღ◈ღ。

　　处于半导体产业链上游的材料及设备行业◈ღ◈ღ，市场盘子相对稳定◈ღ◈ღ，近年◈ღ◈ღ，在内地晶圆制造需求爆发◈ღ◈ღ、产能大扩张的前提下◈ღ◈ღ，相关国内公司的业绩增速和技术突破均较为亮眼◈ღ◈ღ。而依托于整个产业链生态的EDA环节◈ღ◈ღ，顺着国产化风潮◈ღ◈ღ，也开始进入良性发展轨道◈ღ◈ღ，国产渗透率可望逐步提升◈ღ◈ღ。

　　半导体材料属于电子级材料◈ღ◈ღ，其工艺制备对材料的精度◈ღ◈ღ、纯度等都有更为严格的要求◈ღ◈ღ。芯片能否成功流片◈ღ◈ღ，材料的选取及合理使用尤为关键◈ღ◈ღ。

　　半导体材料主要包含硅片◈ღ◈ღ、电子气体◈ღ◈ღ、光掩模旧快破解版猫1.0.2◈ღ◈ღ、光刻胶配套化学品◈ღ◈ღ、抛光材料◈ღ◈ღ、光刻胶◈ღ◈ღ、湿法化学品与溅射靶材等◈ღ◈ღ。据国际半导体产业协会（SEMI）统计◈ღ◈ღ，2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元◈ღ◈ღ，其中◈ღ◈ღ，硅片和硅基材料的销售额约为128亿美元◈ღ◈ღ，占比达到36.64%◈ღ◈ღ。在摩尔定律影响下◈ღ◈ღ，硅片正不断向大尺寸方向发展◈ღ◈ღ，12英寸和8英寸的大硅片合计占比接近90%◈ღ◈ღ。

　　但中国内地企业主要生产6英寸及以下的硅片◈ღ◈ღ，仅有沪硅产业(688126)◈ღ◈ღ、TCL中环(002129)◈ღ◈ღ、有研硅(688432)等少数几家具有8英寸硅片产能◈ღ◈ღ，12英寸大硅片高度依赖进口◈ღ◈ღ。目前◈ღ◈ღ，这批头部上市企业均在大尺寸硅晶圆市场加紧布局扩产◈ღ◈ღ。

　　而大硅片的潜在生力军也正在崛起◈ღ◈ღ，中欣晶圆◈ღ◈ღ、奕斯伟◈ღ◈ღ、鑫芯半导体3家独角兽便是如此◈ღ◈ღ。其中◈ღ◈ღ，中欣晶圆正在冲刺科创板◈ღ◈ღ。

　　中欣晶圆以销售小直径硅片起家◈ღ◈ღ，2016年开始从事8英寸硅片制造并实现量产◈ღ◈ღ，其2021年这部分营收占比提高至26%◈ღ◈ღ。2019年12月◈ღ◈ღ，中欣晶圆12英寸抛光片下线年上半年◈ღ◈ღ，该部分营收比重已快速提升至30.91%◈ღ◈ღ。2020-2021年◈ღ◈ღ，中欣晶圆营收分别为4.25亿元◈ღ◈ღ、8.23亿元◈ღ◈ღ，同比增速从9.98%跃升至93.66%◈ღ◈ღ，但尚未实现盈利◈ღ◈ღ。

　　成立于2019年的奕斯伟也是大硅片新势力◈ღ◈ღ，其目前拥有一座50万片/月产能的12英寸硅片工厂◈ღ◈ღ，并于2020年7月投产◈ღ◈ღ，为多家海内外晶圆厂提供抛光片和外延片◈ღ◈ღ。此外◈ღ◈ღ，其于2022年6月开工扩产西安项目◈ღ◈ღ。值得一提的是◈ღ◈ღ，奕斯伟董事长王东升为京东方创始人◈ღ◈ღ，被誉为“中国半导体显示产业之父”◈ღ◈ღ。2019年6月◈ღ◈ღ，王东升卸任京东方董事长◈ღ◈ღ，加盟奕斯伟出任董事长◈ღ◈ღ。

　　鑫芯半导体成立于2017年◈ღ◈ღ，致力于12英寸大硅片研发与制造业务◈ღ◈ღ，其规划产能为60万片/月◈ღ◈ღ，一期10万片/月产能已于2020年10月投产◈ღ◈ღ，2021年实现营收8400万元◈ღ◈ღ。2022年7月◈ღ◈ღ，TCL科技(000100)以17.9亿元认购鑫芯半导体23.08%股权◈ღ◈ღ，成为其第二大股东◈ღ◈ღ。

　　第二代半导体材料主要是以砷化镓（GaAs）◈ღ◈ღ、磷化铟（InSb）为代表的化合物材料◈ღ◈ღ，广泛应用于卫星通讯◈ღ◈ღ、移动通讯◈ღ◈ღ、光通信和GPS导航等领域◈ღ◈ღ。第三代材料主要以碳化硅（SiC）◈ღ◈ღ、氮化镓（GaN）◈ღ◈ღ、氧化锌（ZnO）◈ღ◈ღ、金刚石◈ღ◈ღ、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带材料◈ღ◈ღ，主要应用于半导体照明◈ღ◈ღ、电力电子器件◈ღ◈ღ、激光器和探测器等◈ღ◈ღ。独角兽中◈ღ◈ღ，北京通美和天科合达分别是第二代和第三代半导体材料厂商◈ღ◈ღ。

　　北京通美成立于1998年◈ღ◈ღ，其生产的磷化铟衬底◈ღ◈ღ、砷化镓衬底◈ღ◈ღ、锗衬底产品可用于生产射频器件◈ღ◈ღ、光模块◈ღ◈ღ、LED◈ღ◈ღ、太空太阳能电池等◈ღ◈ღ。2022年第一季度◈ღ◈ღ，其营业收入为2.53亿元◈ღ◈ღ，同比增长三成◈ღ◈ღ；净利润为2037万元◈ღ◈ღ，同比增长近五成◈ღ◈ღ。

　　天科合达成立于2006年◈ღ◈ღ，为碳化硅晶片供应商◈ღ◈ღ，技术依托于中科院物理所◈ღ◈ღ，目前估值接近67亿元◈ღ◈ღ。相比于传统的硅基材料◈ღ◈ღ，碳化硅更适应高温◈ღ◈ღ、高压◈ღ◈ღ、高频率和大功率环境◈ღ◈ღ。以电动汽车为例◈ღ◈ღ，采用碳化硅芯片◈ღ◈ღ，将使电驱装置的体积缩小为1/5◈ღ◈ღ，行驶损耗降低60%以上◈ღ◈ღ，相同电池容量下里程数显著提高◈ღ◈ღ。碳化硅材料还是5G芯片最理想的衬底◈ღ◈ღ，堪称5G基站的心脏◈ღ◈ღ。

　　天科合达在导电型碳化硅晶片方面占据了国内90%以上的市场◈ღ◈ღ，除了获得大基金◈ღ◈ღ、深创投◈ღ◈ღ、哈勃投资◈ღ◈ღ、中科创星◈ღ◈ღ、中金资本等PE的投资◈ღ◈ღ，还获得了宁德时代(300750)◈ღ◈ღ、比亚迪(002594)等新能源车企的战略投资◈ღ◈ღ。2020年10月◈ღ◈ღ，天科合达主动撤回科创板发行申请文件◈ღ◈ღ，终止IPO◈ღ◈ღ。

　　集成电路制造设备通常可分为前道工艺设备（芯片制造）和后道工艺设备（芯片封装测试）两大类◈ღ◈ღ。其中◈ღ◈ღ，前者主要包括六大工艺步骤◈ღ◈ღ，分别为◈ღ◈ღ：热处理◈ღ◈ღ、光刻◈ღ◈ღ、刻蚀◈ღ◈ღ、离子注入◈ღ◈ღ、薄膜沉积◈ღ◈ღ、机械抛光◈ღ◈ღ，所对应的设备主要包括快速热处理（RTP）/氧化/扩散设备◈ღ◈ღ、光刻设备◈ღ◈ღ、刻蚀/去胶设备◈ღ◈ღ、离子注入设备◈ღ◈ღ、薄膜沉积设备◈ღ◈ღ、机械抛光设备等◈ღ◈ღ。后道封装测试工序和相应设备包括减薄◈ღ◈ღ、划片凯发k8娱乐官网app◈ღ◈ღ、测试◈ღ◈ღ、分选等◈ღ◈ღ。

　　其中◈ღ◈ღ，刻蚀/去胶◈ღ◈ღ、薄膜沉积◈ღ◈ღ、光刻为半导体制造的三大核心工艺◈ღ◈ღ，相应资本开支占比均达到20%（图2）◈ღ◈ღ。屹唐半导体在去胶与热处理等设备市场处于领先地位◈ღ◈ღ。

　　屹唐半导体成立于2015年◈ღ◈ღ，产品主要用于晶圆制造等步骤◈ღ◈ღ。其干法去胶设备和快速热处理设备可用于90纳米到5纳米逻辑芯片◈ღ◈ღ、10纳米系列DRAM芯片◈ღ◈ღ、32层到128层3D闪存芯片制造◈ღ◈ღ；干法刻蚀设备主要可用于65纳米到5纳米逻辑芯片◈ღ◈ღ、10纳米系列DRAM芯片◈ღ◈ღ、32层到128层3D闪存芯片制造◈ღ◈ღ。其客户包括台积电◈ღ◈ღ、三星电子◈ღ◈ღ、海力士◈ღ◈ღ、格罗方德◈ღ◈ღ、中芯国际◈ღ◈ღ、长江存储等晶圆厂◈ღ◈ღ。

　　2021年6月◈ღ◈ღ，屹唐半导体提交招股书◈ღ◈ღ，拟募资30亿元◈ღ◈ღ，迄今仍未上市◈ღ◈ღ。2020年其营收为23亿元◈ღ◈ღ，净利润为0.2亿元◈ღ◈ღ，目前估值达200亿元◈ღ◈ღ。

　　设备和材料处于制造环节的上游◈ღ◈ღ，IP核（知识产权核）和EDA（Electronic Design Automation◈ღ◈ღ，电子设计自动化）则处于芯片设计环节的上游◈ღ◈ღ。

　　简单地说◈ღ◈ღ，芯片设计是通过选取符合要求并实现相关功能的IP◈ღ◈ღ，运用EDA工具凯发k8娱乐官网app◈ღ◈ღ，将程式码转换成实际的电路图◈ღ◈ღ。EDA是芯片设计工具和辅助性软件◈ღ◈ღ，IP是芯片设计的“原材料”◈ღ◈ღ。

　　IP核◈ღ◈ღ，则指已验证的◈ღ◈ღ、可以重复使用的集成电路设计模块◈ღ◈ღ。现在主流的芯片架构◈ღ◈ღ，如CPU中的Arm架构◈ღ◈ღ、X86架构◈ღ◈ღ，都是基于IP核设计的◈ღ◈ღ。IP核的出现◈ღ◈ღ，缩短了芯片上市时间◈ღ◈ღ、降低了芯片的开发成本◈ღ◈ღ，推动了半导体产业的分工不断细化◈ღ◈ღ，使得芯片设计和代工能够从IDM模式中切分出来◈ღ◈ღ，成为独立行业◈ღ◈ღ。

　　二级市场的芯片IP代表为芯原股份(688521)◈ღ◈ღ，其主营业务为包括芯片设计◈ღ◈ღ、芯片量产在内的一站式芯片定制服务◈ღ◈ღ，2021年营收达到21.39亿元◈ღ◈ღ，净利润达到1300万元◈ღ◈ღ。目前其市值达到250亿元◈ღ◈ღ，市盈率高达368倍◈ღ◈ღ。

　　芯片IP独角兽芯耀辉于2020年6月在珠海成立◈ღ◈ღ，其创始人曾克强曾任新思科技中国区副总经理◈ღ◈ღ，新思科技是美国EDA及IP巨头◈ღ◈ღ。2021年◈ღ◈ღ，芯耀辉连续融资3轮◈ღ◈ღ，金额超过10亿元◈ღ◈ღ，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位◈ღ◈ღ。其背后资本除了高榕资本◈ღ◈ღ、经纬中国◈ღ◈ღ、兰璞创投◈ღ◈ღ、红杉中国◈ღ◈ღ、高瓴创投◈ღ◈ღ、松禾资本◈ღ◈ღ、云晖资本◈ღ◈ღ、国策投资等知名PE◈ღ◈ღ，还包括澳门大学发展基金会◈ღ◈ღ、澳门科技大学基金会及珠三角国资大横琴集团◈ღ◈ღ。

　　EDA软件本质上是芯片全产业链的实时协作平台◈ღ◈ღ，设计◈ღ◈ღ、仿真◈ღ◈ღ、制造◈ღ◈ღ、测试◈ღ◈ღ、封装等各阶段都要在EDA平台进行验证◈ღ◈ღ。因此◈ღ◈ღ，EDA企业的发展难点在生态◈ღ◈ღ，即需要和IC设计◈ღ◈ღ、晶圆厂深度协同◈ღ◈ღ，去兼容◈ღ◈ღ、适配贴片机等一系列设备◈ღ◈ღ。如今◈ღ◈ღ，外围环境的各种限制◈ღ◈ღ，无疑会倒逼内地代工厂如中芯国际等使用国内EDA公司的服务◈ღ◈ღ，这正好给了本土EDA产业逆势向上的机遇◈ღ◈ღ。

　　目前◈ღ◈ღ，全球EDA软件三大龙头Cadence（楷登电子）◈ღ◈ღ、Synopsys（新思科技）和Siemens EDA（西门子EDA）属于第一梯队◈ღ◈ღ，国内上市的华大九天(301269)◈ღ◈ღ、概伦电子(688206)分别属于第二◈ღ◈ღ、第三梯队◈ღ◈ღ。2022年7月29日◈ღ◈ღ，华大九天正式登陆创业板◈ღ◈ღ，开盘后大涨130%◈ღ◈ღ，市值一度超过400亿元◈ღ◈ღ，市盈率高达522倍◈ღ◈ღ。此外◈ღ◈ღ，EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商广立微(301095)于2022年8月5日在创业板挂牌◈ღ◈ღ，芯愿景等EDA软件公司也已提交了上市申请◈ღ◈ღ。

　　成立于2020年5月的合见工软◈ღ◈ღ，由知名投资人潘建岳孵化◈ღ◈ღ。1967年出生的潘建岳◈ღ◈ღ，本硕均毕业于清华大学◈ღ◈ღ，曾担任新思科技中国区总裁和亚太区总裁◈ღ◈ღ。2011年◈ღ◈ღ，他与清华校友武平◈ღ◈ღ、李峰创建了武岳峰资本◈ღ◈ღ，核心投资领域覆盖集成电路◈ღ◈ღ、移动互联网◈ღ◈ღ、节能环保◈ღ◈ღ、生物医药等◈ღ◈ღ。

　　2022年6月◈ღ◈ღ，合见工软宣布完成超11亿元的Pre-A轮融资◈ღ◈ღ，短短一年时间已经累计获得了超过30亿元的融资◈ღ◈ღ，其股东方明星云集◈ღ◈ღ，包括国家大基金二期◈ღ◈ღ、红杉◈ღ◈ღ、尚颀资本◈ღ◈ღ、IDG资本◈ღ◈ღ、国科投资◈ღ◈ღ、中国汽车芯片联盟◈ღ◈ღ、斐翔资本等◈ღ◈ღ。

　　成立于2020年3月的芯华章同样受到资本追捧◈ღ◈ღ，其成立第一年就完成了四轮融资◈ღ◈ღ，投资方包括高瓴创投◈ღ◈ღ、五源资本◈ღ◈ღ、中芯聚源◈ღ◈ღ、松禾资本等一众知名机构◈ღ◈ღ；2021年◈ღ◈ღ，其又吸引了红杉宽带数字产业基金◈ღ◈ღ、云锋基金◈ღ◈ღ、经纬创投◈ღ◈ღ、高榕资本◈ღ◈ღ、成为资本等◈ღ◈ღ。2022年1月◈ღ◈ღ，芯华章拿到了国开制造业转型升级基金领投的数亿元Pre-B+轮融资◈ღ◈ღ。据悉◈ღ◈ღ，其正开启新一轮融资◈ღ◈ღ。

　　在整个CIM系统中◈ღ◈ღ，MES是核心系统◈ღ◈ღ，控制和管理芯片制造的全过程◈ღ◈ღ。目前◈ღ◈ღ，世界上绝大多数的半导体制造企业都采用IBM和应用材料公司（Applied Materials）的MES软件◈ღ◈ღ。在12英寸晶圆制造过程中◈ღ◈ღ，每一片晶圆要在几百台设备间流转◈ღ◈ღ，经过近1000道工序◈ღ◈ღ，其复杂程度可想而知◈ღ◈ღ。

　　上扬软件成立于2001年◈ღ◈ღ，是国内首批专门为半导体◈ღ◈ღ、光伏◈ღ◈ღ、LED等行业提供MES◈ღ◈ღ、CIM等软件的供应商◈ღ◈ღ。2019年◈ღ◈ღ，上扬软件推出的新产品myCIM 4.0填补了12英寸半导体MES系统国产化的空白◈ღ◈ღ，使其成为国内率先拥有自主知识产权的半导体全自动化CIM方案的公司◈ღ◈ღ。

　　上扬软件董事长兼CEO吕凌志◈ღ◈ღ，为北京航空航天大学制造工程学士及硕士◈ღ◈ღ、南京航空航天大学制造工程博士◈ღ◈ღ，曾参与国家863 CIMS计划的应用推广◈ღ◈ღ，之后在新加坡国立大学做访问研究◈ღ◈ღ，研究CIM系统的建模设计◈ღ◈ღ，1999年回国后创立上扬软件◈ღ◈ღ。

　　坚守了20余年◈ღ◈ღ，上扬软件于2021年10月在C+轮获得了大基金二期的领投◈ღ◈ღ，这是大基金首投MES/CIM企业◈ღ◈ღ，其他投资机构还包括深创投◈ღ◈ღ、哈勃资本等◈ღ◈ღ。2022年10月◈ღ◈ღ，上扬软件完成数亿元D轮融资◈ღ◈ღ，持续推动半导体12英寸产线家独角兽◈ღ◈ღ，

　　中游环节的半导体产品◈ღ◈ღ，可以划分为集成电路◈ღ◈ღ、分立器件◈ღ◈ღ、光电子与传感器四大类◈ღ◈ღ。可以看到◈ღ◈ღ，国内中游领域的半导体独角兽◈ღ◈ღ，产品以集成电路（即芯片）占主导◈ღ◈ღ，共产生了高达31家独角兽（25家芯片设计+6家芯片IDM）◈ღ◈ღ，传感器领域只有禾赛科技（激光传感器）◈ღ◈ღ、歌尔微电子（MEMS声学传感器）◈ღ◈ღ。

　　逻辑芯片堪称处于人类科技的顶峰◈ღ◈ღ，其指包含逻辑关系◈ღ◈ღ、实现运算与逻辑判断功能的集成电路◈ღ◈ღ，CPU（中央处理器）◈ღ◈ღ、GPU（图形处理器）◈ღ◈ღ、SoC（系统级芯片）◈ღ◈ღ、ASIC（专用处理器）与FGPA（现场可编程门阵列）等都属此列◈ღ◈ღ。

　　逻辑芯片的底层架构（如X86◈ღ◈ღ、ARM及大量IP专利）◈ღ◈ღ、芯片设计◈ღ◈ღ、EDA工具（芯片设计仿真软件）◈ღ◈ღ、操作系统（如安卓◈ღ◈ღ、iOS◈ღ◈ღ、Windows）全部被美国攥在手里◈ღ◈ღ，如英特尔◈ღ◈ღ、英伟达长期占据CPU◈ღ◈ღ、GPU市场的统治权◈ღ◈ღ；高通◈ღ◈ღ、英特尔拥有无出其右的芯片设计能力◈ღ◈ღ；EDA软件主要由楷登电子◈ღ◈ღ、新思科技和西门子EDA三家垄断◈ღ◈ღ，它们占据全球七成以上市场份额◈ღ◈ღ；而智能手机SoC芯片中◈ღ◈ღ，联发科◈ღ◈ღ、高通◈ღ◈ღ、苹果占据八成以上的市场◈ღ◈ღ。

　　这一领域的本土代表是海思半导体◈ღ◈ღ。其成立于2004年10月◈ღ◈ღ，前身是创立于1991年的华为ASIC设计中心◈ღ◈ღ。2019年5月◈ღ◈ღ，美国将华为列入管制“实体清单”◈ღ◈ღ，蛰伏了15年的华为海思被推上前台◈ღ◈ღ，成为华为手机的重要支撑◈ღ◈ღ。如华为海思发布的麒麟9000 5G SoC芯片◈ღ◈ღ，最高集成了超过150亿个晶体管◈ღ◈ღ。但在2020年9月后◈ღ◈ღ，麒麟芯片所属的5nm和7nm工艺无法由台积电代工生产◈ღ◈ღ，使得搭载该芯片的MATE 40手机成为绝版◈ღ◈ღ。

　　目前◈ღ◈ღ，CPU领域的独角兽仅有兆芯集成一家◈ღ◈ღ，其估值达到115亿元◈ღ◈ღ。兆芯集成成立于2013年◈ღ◈ღ，主要做桌面CPU◈ღ◈ღ，其X86技术主要收购自曾与AMD◈ღ◈ღ、英特尔三分主板芯片天下的威盛◈ღ◈ღ。

　　海光信息之所以脱颖而出◈ღ◈ღ，也是因为收购了核心技术◈ღ◈ღ。2016年◈ღ◈ღ，海光信息与AMD达成合作◈ღ◈ღ，并获得了X86处理器设计核心技术◈ღ◈ღ，通过模仿◈ღ◈ღ、吸收◈ღ◈ღ，自研出了Zen架构◈ღ◈ღ。基于此◈ღ◈ღ，海光信息启动海光一号CPU产品设计◈ღ◈ღ，并于2018年4月实现量产◈ღ◈ღ。截至目前◈ღ◈ღ，海光一号◈ღ◈ღ、海光二号均已实现商业化应用◈ღ◈ღ，海光三号已经完成实验室验证◈ღ◈ღ，海光四号处于研发阶段◈ღ◈ღ。

　　近年◈ღ◈ღ，凭借GPU领域的布局◈ღ◈ღ，英伟达一举占领人工智能赛道◈ღ◈ღ，市值也顺利超越CPU霸主英特尔◈ღ◈ღ。在龙头示范效应下◈ღ◈ღ，GPU也是目前中国涌现独角兽最多的芯片设计细分领域◈ღ◈ღ，在50强中拿下8席◈ღ◈ღ，分别是芯动科技◈ღ◈ღ、天数智芯◈ღ◈ღ、摩尔线程◈ღ◈ღ、登临科技◈ღ◈ღ、沐曦集成◈ღ◈ღ、昆仑芯◈ღ◈ღ、壁仞科技◈ღ◈ღ、瀚博半导体◈ღ◈ღ。

　　这批独角兽大多成立于2017年之后◈ღ◈ღ，且估值增长迅速◈ღ◈ღ。成立不到3年的沐曦集成和摩尔线亿元Pre-B轮融资◈ღ◈ღ，由上海混沌投资集团◈ღ◈ღ、央视融媒体产业投资基金联合领投◈ღ◈ღ，投资方还包括上海国盛资本◈ღ◈ღ、中鑫资本◈ღ◈ღ、中国互联网投资基金等凯发k8娱乐官网app◈ღ◈ღ。这也是沐曦集成2020年9月成立之来的第五轮融资◈ღ◈ღ，目前其累计融资超过20亿元◈ღ◈ღ。

　　孵化自百度的昆仑芯更有产业落地优势◈ღ◈ღ。其主要研发服务于人工智能的GPU◈ღ◈ღ，CEO为百度首席芯片架构师欧阳剑◈ღ◈ღ。该芯片为深度学习◈ღ◈ღ、机器学习算法的云端和边缘端计算而设计◈ღ◈ღ，广泛应用于计算机视觉◈ღ◈ღ、自然语言处理等场景◈ღ◈ღ，早在2011年◈ღ◈ღ，百度便基于FPGA研发AI加速器◈ღ◈ღ，2021年百度昆仑芯2实现了发布及量产◈ღ◈ღ。

　　ASIC芯片可在相对低的能耗下◈ღ◈ღ，提升数据处理速度◈ღ◈ღ，其性能和量产成本均显著优于GPU和FPGA◈ღ◈ღ。不过ASIC也有缺点◈ღ◈ღ，即研发成本高◈ღ◈ღ，可复制性一般◈ღ◈ღ，因此◈ღ◈ღ，只有用量足够大时才能够分摊前期投入◈ღ◈ღ，降低成本◈ღ◈ღ。随着自动驾驶功能广泛应用◈ღ◈ღ，相关ASIC芯片的需求快速上升◈ღ◈ღ。

　　2020年◈ღ◈ღ，英伟达创始人黄仁勋将DPU定位为“第三颗主力芯片”◈ღ◈ღ，与CPU◈ღ◈ღ、GPU并列称为“未来计算三大支柱”◈ღ◈ღ。同年◈ღ◈ღ，英伟达以69亿美元的对价收购以色列网络芯片公司Mellanox Technologies◈ღ◈ღ，并推出BlueField-2 DPU◈ღ◈ღ，拉开DPU产业的帷幕◈ღ◈ღ。此后◈ღ◈ღ，英特尔◈ღ◈ღ、Marvell◈ღ◈ღ、Xilinx◈ღ◈ღ、AMD均以收购或自研方式切入DPU赛道◈ღ◈ღ。

　　DPU的红火◈ღ◈ღ，与时代需求有关◈ღ◈ღ。数字经济背景下凯发k8娱乐官网app◈ღ◈ღ，云计算◈ღ◈ღ、智能驾驶◈ღ◈ღ、元宇宙等产业不断发展◈ღ◈ღ，下游应用场景多样化带来数据激增◈ღ◈ღ，不断催生多元算力需求◈ღ◈ღ。据IDC统计◈ღ◈ღ，全球算力需求平均每3.5个月翻一倍◈ღ◈ღ。随着核心网◈ღ◈ღ、汇聚网数据量朝着100G◈ღ◈ღ、200G发展◈ღ◈ღ，接入网也达到50G◈ღ◈ღ、100G◈ღ◈ღ，CPU已无法提供足够的算力来处理数据包◈ღ◈ღ，而这正好是DPU擅长解决的问题◈ღ◈ღ。

　　DPU由SmartNIC（智能网卡）进化而来◈ღ◈ღ，具备强大网络处理能力◈ღ◈ღ，并可将存储◈ღ◈ღ、安全和虚拟化等工作负载从CPU卸载到自己身上◈ღ◈ღ，从而释放CPU算力◈ღ◈ღ，实现数据中心降本提效◈ღ◈ღ。在技术路线方面◈ღ◈ღ，DPU有ASIC◈ღ◈ღ、FPGA和SoC三种技术路径◈ღ◈ღ，其中◈ღ◈ღ，SoC方案因具备可编程◈ღ◈ღ、高灵活性等特征◈ღ◈ღ，成为当前的主流发展方向◈ღ◈ღ。

　　模拟芯片是处理模拟信号的◈ღ◈ღ，主要包括电源管理芯片◈ღ◈ღ、信号链芯片◈ღ◈ღ、射频芯片等◈ღ◈ღ。其终端应用范围广◈ღ◈ღ，不易受单一产业景气度的变动影响◈ღ◈ღ，而且对先进制程的要求没那么高◈ღ◈ღ。尽管如此◈ღ◈ღ，目前中国模拟芯片的自给率仍只有12%◈ღ◈ღ。

　　慧智微成立于2011年◈ღ◈ღ，是一家为智能手机◈ღ◈ღ、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司◈ღ◈ღ，其客户包括三星◈ღ◈ღ、OPPO◈ღ◈ღ、vivo◈ღ◈ღ、荣耀等智能手机品牌◈ღ◈ღ。此外◈ღ◈ღ，慧智微还进入闻泰科技(600745)◈ღ◈ღ、华勤技术等一线ODM厂商和移远通信(603236)◈ღ◈ღ、广和通(300638)等头部无线通信模组厂商的供应链◈ღ◈ღ。

　　存储芯片用来储存信息和数据◈ღ◈ღ，广泛应用于内存◈ღ◈ღ、U盘◈ღ◈ღ、固态存储硬盘等领域◈ღ◈ღ，主要包括DRAM（动态随机存取存储器）◈ღ◈ღ、NAND Flash及Nor Flash（闪存芯片）三种产品◈ღ◈ღ。在这一领域◈ღ◈ღ，三星◈ღ◈ღ、SK海力士和美光占据绝对地位◈ღ◈ღ，中国也已孵化了长江存储◈ღ◈ღ、长鑫存储两大独角兽◈ღ◈ღ，其各自专注于DRAM和NAND Flash领域◈ღ◈ღ，已具备了一定的国产替代能力◈ღ◈ღ。

　　长江存储成立于2016年7月◈ღ◈ღ，总部位于武汉◈ღ◈ღ，专注于3D NAND闪存设计制造一体化业务◈ღ◈ღ。除嵌入式存储芯片◈ღ◈ღ，长江存储还提供商用级◈ღ◈ღ、企业级与消费级固态硬盘和系统解决方案◈ღ◈ღ，其产品广泛应用于移动通信◈ღ◈ღ、消费数码◈ღ◈ღ、计算机◈ღ◈ღ、服务器及数据中心等场景◈ღ◈ღ。

　　NAND闪存应用于智能手机◈ღ◈ღ、电脑◈ღ◈ღ、服务器等电子设备◈ღ◈ღ。2020年◈ღ◈ღ，长江存储的NAND闪存就已经开始量产◈ღ◈ღ，目前其生产的128层NAND芯片良率不断提升◈ღ◈ღ，已有望打入下游顶级厂商的供应链◈ღ◈ღ。此前曾有媒体披露◈ღ◈ღ，苹果计划在2022年推出的部分机型中开始使用长江存储芯片◈ღ◈ღ，因为它们比主要竞争对手的芯片便宜至少20%◈ღ◈ღ。但在遭遇新一轮出口管制之后◈ღ◈ღ，2022年10月有媒体报道◈ღ◈ღ，苹果已暂停这一计划凯发k8娱乐官网app◈ღ◈ღ。

　　长鑫存储则是中国第一家实现量产的DRAM芯片设计制造一体化企业◈ღ◈ღ，目前其产品有DDR4内存芯片◈ღ◈ღ、LPDDR4X内存芯片◈ღ◈ღ、DDR4内存模组◈ღ◈ღ。长鑫晶圆项目由合肥国资和兆易创新(603986)合作投资◈ღ◈ღ，由长鑫存储负责具体运作◈ღ◈ღ，是中国大陆唯一拥有完整技术◈ღ◈ღ、工艺和生产运营团队的DRAM项目◈ღ◈ღ。长鑫存储作为国内DRAM存储器龙头◈ღ◈ღ，目前估值800亿元◈ღ◈ღ。据中信证券预计◈ღ◈ღ，其产能将从2021年初4万片/月扩张至2022-2023年12.5万片/月◈ღ◈ღ。

　　汽车智能化◈ღ◈ღ、电动化◈ღ◈ღ、网联化◈ღ◈ღ、共享化的“四化”进程不断加速◈ღ◈ღ，对各类芯片需求量均有不同程度地提高◈ღ◈ღ。缺芯是近两年困扰全球汽车业发展的难题◈ღ◈ღ，车规级MCU更是重灾区◈ღ◈ღ，这也与消费级芯片的过剩砍单形成了冰火两重天◈ღ◈ღ。

　　芯片市场之所以两极分化◈ღ◈ღ，一方面在于车规级芯片比消费级芯片的参数要求更严苛◈ღ◈ღ，安全系数要求更高◈ღ◈ღ，验证周期更长◈ღ◈ღ，从设计到量产时间更久◈ღ◈ღ。以车规级MCU为例◈ღ◈ღ，芯片设计需要18-24月之久◈ღ◈ღ，此后还要进行12-18个月的车规级认证系统开发以及24-36个月的车型导入和测试验证◈ღ◈ღ。另一方面◈ღ◈ღ，代工厂更倾向于把一颗芯片连续生产无数次◈ღ◈ღ，实现最大化规模效益◈ღ◈ღ。所以◈ღ◈ღ，存储芯片◈ღ◈ღ、CPU◈ღ◈ღ、手机SoC芯片◈ღ◈ღ、手表芯片这种大宗单一消费类芯片是晶圆代工厂的最爱◈ღ◈ღ。而汽车行业的出货量相比要低许多◈ღ◈ღ，假如某种车型年产量10万台◈ღ◈ღ，而它恰巧需要用到一种特殊的芯片◈ღ◈ღ，对应到代工厂的产能只有几百片晶圆◈ღ◈ღ，因此◈ღ◈ღ，后者缺少生产积极性◈ღ◈ღ。

　　成立于2004年的比亚迪半导体是国内车规级功率半导体龙头◈ღ◈ღ，尽管目前终止上市◈ღ◈ღ，但依然被市场视为未来的“车芯第一股”◈ღ◈ღ。比亚迪直接持有其72.3%股权◈ღ◈ღ，为其控股股东◈ღ◈ღ，王传福为其实际控制人◈ღ◈ღ。深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）◈ღ◈ღ、先进制造产业投资基金（有限合伙）分别为其第二◈ღ◈ღ、三大股东◈ღ◈ღ，各自持股2.94%◈ღ◈ღ、2.45%◈ღ◈ღ。2018-2020年◈ღ◈ღ，比亚迪半导体归母净利润均约为0.3亿元◈ღ◈ღ。2021年◈ღ◈ღ，其营收高达31.7亿元◈ღ◈ღ，其中约六成来自比亚迪◈ღ◈ღ，而归母净利润则达到4亿元◈ღ◈ღ，劲增10余倍◈ღ◈ღ。

　　积塔半导体则是华大半导体的子公司◈ღ◈ღ，为上海本土的主流IDM企业◈ღ◈ღ，其生产的芯片广泛服务于汽车电子◈ღ◈ღ、工业控制◈ღ◈ღ，乃至轨道交通◈ღ◈ღ、智能电网等高端应用市场◈ღ◈ღ。华大半导体是中国电子信息产业集团（CEC）旗下专业的集成电路子集团◈ღ◈ღ。2022年11月◈ღ◈ღ，积塔半导体宣布完成80亿元的战略融资◈ღ◈ღ，由华大半导体领投◈ღ◈ღ，多家机构参投◈ღ◈ღ，如上汽集团(600104)旗下尚欣资本出资5亿元参与◈ღ◈ღ。

　　航顺芯片2013年成立于深圳◈ღ◈ღ，2019年量产中国第一颗车规级MCU◈ღ◈ღ。其实施“车规SoC+高端MCU超市双战略”◈ღ◈ღ，以迎上汽车芯片的国产自主化浪潮◈ღ◈ღ。目前航顺芯片已经融资6轮◈ღ◈ღ，背后股东包括顺为资本◈ღ◈ღ、深创投◈ღ◈ღ、汇顶科技◈ღ◈ღ、中航科工等◈ღ◈ღ，其2022年6月的E轮融资由央企中国电子科技集团旗下的中电基金战略投资旧快破解版猫1.0.2◈ღ◈ღ。航顺芯片已量产数/模混合8英寸130nm至12英寸40nm七种工艺平台◈ღ◈ღ，百余款工业/商业/车规级◈ღ◈ღ、通用/专用/定制化32位MCU◈ღ◈ღ。

　　禾赛科技主要耕耘于激光雷达领域◈ღ◈ღ。这一赛道于2014-2015年伴随自动驾驶兴起而起步◈ღ◈ღ，2016年后开始加速发展◈ღ◈ღ。目前◈ღ◈ღ，禾赛科技的车规级激光雷达产品已逐渐成熟并实现量产◈ღ◈ღ。2021年8月13日◈ღ◈ღ，其发布了长距混合固态激光雷达AT128◈ღ◈ღ，这也是市场上唯一同时满足远距（200m@10%）和超高点频（153万/秒◈ღ◈ღ，单回波）的车规级前装量产激光雷达◈ღ◈ღ。

　　2021年1月◈ღ◈ღ，禾赛科技向科创板递交招股书◈ღ◈ღ，计划募资20亿元◈ღ◈ღ。如果IPO成功◈ღ◈ღ，其将成为A股“激光雷达第一股”◈ღ◈ღ。上交所于当年2月3日开始对其进行首轮问询◈ღ◈ღ。但仅一个月后◈ღ◈ღ，其便撤回材料◈ღ◈ღ。禾赛科技在招股书中表示◈ღ◈ღ，其亏损主要原因是研发支出金额较高◈ღ◈ღ，且2020年受到新冠疫情的影响◈ღ◈ღ，部分客户的采购需求出现临时性放缓◈ღ◈ღ。未来一段时间◈ღ◈ღ，其或存在持续亏损的风险◈ღ◈ღ。

　　中芯集成是国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一◈ღ◈ღ，其拥有国内规模最大旧快破解版猫1.0.2◈ღ◈ღ、技术最先进的MEMS晶圆代工厂◈ღ◈ღ，总部位于绍兴◈ღ◈ღ。目前◈ღ◈ღ，中芯集成第一大股东为绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)◈ღ◈ღ，第二大股东为中芯国际◈ღ◈ღ。目前◈ღ◈ღ，中芯集成科创板IPO过会◈ღ◈ღ，拟募资125亿元◈ღ◈ღ。

　　晶合集成是继中芯国际◈ღ◈ღ、华虹集团后◈ღ◈ღ，芯片代工业崛起的新势力◈ღ◈ღ，目前估值380亿元◈ღ◈ღ，总部位于合肥◈ღ◈ღ。其已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工量产◈ღ◈ღ，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产品验证◈ღ◈ღ。2020年◈ღ◈ღ，其12英寸晶圆代工产能达约26.62万片◈ღ◈ღ，代工的芯片主要应用于液晶面板◈ღ◈ღ、手机◈ღ◈ღ、消费电子等领域◈ღ◈ღ。

　　粤芯半导体是广东省目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台◈ღ◈ღ，瞄准工业级◈ღ◈ღ、车规级芯片◈ღ◈ღ，估值达到170亿元◈ღ◈ღ。2022年8月8日◈ღ◈ღ，其三期项目启动◈ღ◈ღ，计划投资162.5亿元◈ღ◈ღ，新建4万片/月的12英寸芯片产能◈ღ◈ღ。该项目主要应用于电力电子◈ღ◈ღ、服务器/5G基站及汽车电子模拟芯片◈ღ◈ღ、MCU芯片及图像传感器等多种产品◈ღ◈ღ。

　　半导体产业链中◈ღ◈ღ，封测也是中国内地和国际水平最为接近的板块◈ღ◈ღ，已上市的长电科技(600584)◈ღ◈ღ、通富微电(002156)◈ღ◈ღ、华天科技(002185)市场份额分列全球第三◈ღ◈ღ、五◈ღ◈ღ、六位◈ღ◈ღ，中国台湾的日月光及美国的安靠则分别占据了榜一◈ღ◈ღ、榜二的位置◈ღ◈ღ。国内封测领域也产生了2家独角兽◈ღ◈ღ。原名奕斯伟封测的颀中科技◈ღ◈ღ，实控人为合肥国资◈ღ◈ღ，2021年营收高达13.2亿元◈ღ◈ღ，实现净利润3.1亿元◈ღ◈ღ，主要客户包括联咏科技（E)◈ღ◈ღ、奇景光电(HYMX.NSDQ)◈ღ◈ღ、集创北方◈ღ◈ღ、格科微(688728)◈ღ◈ღ、豪威科技◈ღ◈ღ、奕斯伟以及矽力杰◈ღ◈ღ、杰华特◈ღ◈ღ、南芯科技等◈ღ◈ღ。目前◈ღ◈ღ，其已顺利通过科创板IPO申请◈ღ◈ღ，拟募资20亿元◈ღ◈ღ。

　　2022年以来◈ღ◈ღ，半导体新股频繁破发◈ღ◈ღ，芯片龙头估值也在退烧◈ღ◈ღ，一个原因或在于可上市的项目供应渐趋充裕◈ღ◈ღ。根据新财富统计◈ღ◈ღ，截至2022年3月◈ღ◈ღ，A股半导体公司已达到100家◈ღ◈ღ，其中最近3年上市的比例合计达到46%（2021年13家◈ღ◈ღ、2020年24家◈ღ◈ღ、2019年9家）◈ღ◈ღ。而如今的半导体独角兽作为上市预备营◈ღ◈ღ，数量也已经攀升至50家◈ღ◈ღ。

　　对于这批独角兽而言◈ღ◈ღ，其在资本市场的估值起伏◈ღ◈ღ，既取决于技术攻坚进程◈ღ◈ღ、市场成长空间◈ღ◈ღ，也要应对资本偏好的变化◈ღ◈ღ。成长为独角兽◈ღ◈ღ，当然是一个关键节点◈ღ◈ღ，但由此出发◈ღ◈ღ，有的公司能迎风而上◈ღ◈ღ，也有的会被市场淘汰◈ღ◈ღ。国产替代的长期趋势并不会改变◈ღ◈ღ，但这是一个需要长期技术沉淀与洗牌的过程◈ღ◈ღ。

　　2022年5月22日◈ღ◈ღ，韦尔股份(603501)宣布◈ღ◈ღ，拟以不超过40亿元增持北京君正(300223)股权◈ღ◈ღ。此前◈ღ◈ღ，它们均是通过收购做大做强◈ღ◈ღ，韦尔股份收购了豪威科技◈ღ◈ღ，在CIS领域构建了领先地位◈ღ◈ღ；此外还收购了思比科以及Synaptics的TDDI（触控与显示驱动集成）业务◈ღ◈ღ。北京君正在收购了芯成半导体后◈ღ◈ღ，成为国内汽车电子领域的佼佼者◈ღ◈ღ。二者形成战略联盟后◈ღ◈ღ，有望在车载CIS◈ღ◈ღ、模拟芯片等细分领域实现协同◈ღ◈ღ。

　　从国内现有的半导体独角兽来看◈ღ◈ღ，其优势在于已通过一级市场获得不少融资◈ღ◈ღ，拥有较高估值◈ღ◈ღ，具备抵御风浪的能力◈ღ◈ღ；但劣势在于集中于中低端激烈竞争◈ღ◈ღ，且普遍市占率较低◈ღ◈ღ，盈利规模偏小◈ღ◈ღ，甚至还在亏损◈ღ◈ღ。在此形势下◈ღ◈ღ，其面临或上市◈ღ◈ღ、或被收购◈ღ◈ღ、或通过并购走向强强联合的选择◈ღ◈ღ。而最终◈ღ◈ღ，它们能否和二级的半导体上市公司一起◈ღ◈ღ，有力地承接起国产替代的任务◈ღ◈ღ，推动国产芯片在2025年达到70%的市占率◈ღ◈ღ，将决定其自身的命运◈ღ◈ღ，同时也关乎中国新能源汽车◈ღ◈ღ、大数据◈ღ◈ღ、AI◈ღ◈ღ、机器人等高新产业能否安全◈ღ◈ღ、自主◈ღ◈ღ、可控地发展◈ღ◈ღ。

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　　《新财富》杂志于2001年3月创刊◈ღ◈ღ，专注资本市场深耕细作◈ღ◈ღ，“最佳分析师”“金牌董秘”“500创富榜”“最佳上市公司”“最佳投行”等权威专业评选和《德隆系》《明天帝国》《收割者》等经典研究案例影响深远◈ღ◈ღ。智能声控◈ღ◈ღ！k8凯发天生赢家一触即发凯发国际官网◈ღ◈ღ，凯发在线平台◈ღ◈ღ！凯发K8天生赢家一触即发◈ღ◈ღ，